贴装生产SMT PCB LAYOUT规范UTL 毅兴星 贴装生产(SMT) PCB LAYOUT 规范 1.目的 本文件目的是说明PCB LAYOUT常规的基本要求，使之符合SMT加工需求。 2.适用范围/情况 本规范适用于涉及SMT加工的PCB LAYOUT。 3.职责 3.1 商贸部：负责同客户协商，使客户提供的PCB符合本规范。 3.2 其它部门：负责将不符合本规范的项目反馈给商贸部。 4.特别定义 MARK点：Fiducial Mark，俗称MARK点，是贴片机用来进行光学定位的特殊PAD，可以是正方形 的，也可以是圆形的。MARK点分为PCB MARK点和IC MARK点两种，在一个PCB上面，所设计的MARK 点必须为统一规格的，以便于机器识别。以下分别说明两种MARK点的要求： 1MM焊盘 1MM焊盘 无绿油（阻焊）范围2MM 无绿油（阻焊）范围2MM 5.规范 5.1 PCB尺寸要求: 目前我司SMT机器能够自动生产的PCB最大尺寸为250MM*330MM，最小尺寸为50MM*50MM， 在此范围内可做成多拼板生产。 5.2 元器件位置要求： 元件边缘与板边的距离至少在5MM以上，以免链槽夹板时碰掉元件。 5.3 MARK点设计要求 5.3.1 PCB MARK点 PCB MARK点在PCB对角两边，并且MARK点的边缘与板边的距离不少于5MM 大于5MM 管制印章 文号 版本 第 2 共 0 文件名称 贴装生产(SMT) PCB LAYOUT规范 3 页 UTL 毅兴星 5.3.2 IC MARK点 0.3～0.5MM Pitch IC，BGA必须有MARK点，位置设计于其焊盘对角并且MARK点的边缘与 板边的距离不少于5MM 如下图： 5.4 PCB板边要求： 不规则的PCB必须增加5MM的板边。 板边 板边 板边 5MM 5MM 5MM 5.5 其它常规……