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PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧,PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧……
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RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧2001年03月|新一輪藍芽設備、無繩電話和行動電話需求高潮正促使中國電子工程師越||來越關注RF電路設計技巧。RF電路板的設計是最令設計工程師感到頭疼的||部份，如想一次獲得成功，仔細規劃和注重細節是必須加以高度重視的兩||大關鍵設計規則。||射頻(RF)電路板設計由於在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一||種“黑色藝術”，但這個觀點只有部份正確，RF電路板設計也有許多可以遵||循的準則和不應該被忽視的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧||是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行||折衷處理。||當然，有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層||材料和層疊板以及波長和駐波，不過，本文將集中探討與RF電路板分區設||計有關的各種問題。||今天的行動電話設計以各種方式將所有的東西整合在一起，這對RF電路板||設計來說很不利。現在業界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸||和最小的成本整合最多的功能。模擬、數位和RF電路都緊密地擠在一起，||用來隔開各自問題區域的空間非常小，而且考慮到成本因素，電路板層數||往往又減到最小。令人感到不可思議的是，多用途晶片可將多種功能整合||在一個非常小的晶片上，而且連接外界的引腳之間排列得又非常緊密，因||此RF、IF、模擬和數位信號非常靠近，但它們通常在電氣上是不相干的……
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LCM產品設計規範CL~M]-pWd(¤st±i20.50.129CareerTechnology(MFG.)Co.,Ltd.)CareerR&DGroupDivision2..@¤CLXp-]§¤~Mp-]dWu¤v{àp-]K§×,¨o}¨¤v}¨~°,!CareerTechnology(MFG.)Co.,Ltd.CareerR&DGroupDivision2.G¤.dò.1~2.§÷.3p-]ù¤.4u¤.5~CareerTechnology(MFG.)Co.,Ltd.CareerR&DGroupDivision2..1~Dn-Gb¨OCL(CPFW¤)MD÷§O¨,n-°ù-±OC2.§÷CL]Ct¨MCPF,-;S~ifngerCAbFDNOBGNI-n-nCPFB,CAbFDNOBGNIsZCAq,¨;é§FiFngeruG,K±n-w@¤,÷§:nXB-)1(;÷§2(u¤KH;÷§)n-XQ§D¨u;CareerTechnology(MFG.)Co.,Ltd.CareerR&DGroupDivision2.3.¤ù]-pLCM¨tC~,¨c°ù-±OPHot_barFinger¤¤@¨Q°óC(1)±]-p¤@,-nP¤áT{O§_°qb±¤(¨p¤G,-nP¤áT{~O§_-n§qói¤R,i¤T……
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ML_產品內部電磁相容性設計|産品內部的電磁相容性設計(PCBLAYOUT)||産品內部的電磁相容性設計(PCBLAYOUT)||||1印刷電路板設計中的電磁相容性||1.1印刷線路板中的公共阻抗耦合問題||※數位地與類比地分開，地線加寬。||1.2印刷線路板的佈局||※對高速、中速和低速混用時，注意不同的佈局區域。||※對低類比電路和數位邏輯要分離。||1.3印刷線路板的佈線（單面或雙面板）||※專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm。……
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電子產品ESD認證測試及防制技術電子產品ESD認證測試及防制技術誠信科技股份有限公司陳榮達2003.8.25目錄1.前言2.靜電放電的型式3.靜電放電測試法規4.系統產品靜電測試4.1.IEC51000-4-2測試電壓規定4.2IEC61000-4-2測試結果評估判定5.電子產品之ESD防制設計5.1.ESD的防護設計由PCB階段開始做起5.2.在PCB上對ESD保護常用之設計技術5.3.系統產品之ESD防護6.結語1.前言靜電對電子產品的傷害一直是不易解決的問題，正常操作的電子產品一但受到靜電的放電(ESD)的作用時，常會出現一些不穩定的現象，如功能突然失常情形等，輕者須重開機才能排除，有時電子產品內的電子元件會不堪承受靜電的電壓或電流而損壞。為確保電子產品的功能，國際知名廠商都要求代工的產品必須符合國際規範IES61000-4-2ESD測試才會接受。然而欲使電子產品具靜電防制能力，除了從半導體元件的防護更需從產品系統設計防制技術等兩方面著手，才能發揮靜電的防護功能。2.靜電放電的型式靜電放電的模式通常可以分為機器裝置放電模式(MachineryESDmodel)、家俱放電模式(FurnitureESDmodel)、人體放電模式(PersonnelESDmodel)等三類。簡單說明如下:機器裝置放電模式較容易在自動化的控制流程中發生，因在自動化機器中被絕緣之金屬元件與絕緣體的摩擦、或是絕緣液體或高壓氣體等流過摩擦產生的靜電，當能量累積到某程度而對鄰近形成放電的情形。家俱放電模式通常發生在金屬家俱與絕緣物體的摩擦，如在地毯上或塑膠地板拉動家俱，或是人從椅子上站起來瞬間的摩擦產生靜電。人體放電模式是因人體的動作摩擦產生靜電，如我們穿膠鞋在地毯行走時，因摩擦使地毯帶正電膠鞋帶負電，此時人體腳……
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面向產品設計EMC-1面向产品设计人员的电磁兼容主讲人：刘德立Copyrights2007AUXGroup目录第一章电磁兼容性概论第二章电磁骚扰源与耦合途径第三章滤波技术第四章接地技术第五章屏蔽技术第六章电路设计第七章EMC元器件的使用返回Copyrights2007AUXGroup第一章电磁兼容性概论返回Copyrights2007AUXGroup1.1EMC设计的重要性(1)EMC特性是产品必须满足的要求.(2)复杂的产品还要在复杂的电磁环境里工作,因此,EMC设计是新产品研发成败的关键,甚至关系到一个产品的生死存亡.(3)要想产品研发一次成功,就必须做好EMC设计.如果产品不能通过EMC试验,就必须重新设计.不但极大地增加了费用,而且还会使市场份额减少,信誉降低.返回Copyrights2007AUXGroup(4)当前,世界性的环境保护需求,使得电子产品必须向高速,低耗,高密度,小型化,大容量化,功能复合化,电磁兼容性的深层次推进.电子元器件则向高集成化,高频化方向发展,EMC设计已成为电子产品设计中的难点.(5)在工程项目这个级别上,需要不同学科的工程师集中共同设计,包括软件,硬件,机械,电子及芯片,PCB设计队伍.在设计早期就将系统软硬件功能划分合理,形成有效的功能结构框架.电子产品设计自动化(ePDA)导引不同范畴的工具,如,系统级设计自动化SLDA,电子设计自动化EDA,嵌入式软件工具EST和机械计算机辅助设计MCAD等各个环节,其核心问题仍然是EMC问题.返回Copyrights2007AUXGroup1.2电磁兼容设计的目的(1)随着现代科技的发展，电气及电子设备的数量及种类不断增加，使电磁环境日益复杂。在……
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面向產品設計EMC-22.磁感应/感性耦合法拉第电磁感应定律：感应电动势等于磁通变化率的负值磁通正比于回路面积磁感应(感性)耦合则是由于骚扰源上∫BdA,在被骚扰对的电流变化产生的磁场象上引起感应电压,从而导致的电磁骚扰.。感应电压正比于骚扰电流随时间的变化率.→→ACopyrights2007AUXGroup减小磁感应耦合的方法:导线紧贴地平面h=0,减小源回路与敏感回路的环路面积;增大间距a;BdA∫加滤波器;用高导磁材料包扎敏感线.→→ACopyrights2007AUXGroup2.2.4辐射耦合辐射电磁场是骚扰耦合的另一种方式,辐射电场或磁场。短单极天线(小于λ/4)小环天线。对于辐射耦合，近场与远场的概念是十分重要的。根据麦克斯韦方程，短单极天线的辐射场可写为：Copyrights2007AUXGroup近场与远场波阻抗的概念波阻抗E/H377Ω电场为主E∝1/r3H∝1/r2平面波E∝1/rH∝1/r磁场为主H∝1/r3E∝1/r2λ/2π到观测点距离rCopyrights2007AUXGroup基本辐射源:非闭合载流导线辐射源―单极天线闭合载流导线辐射源―小环天线单极天线的近场又称高阻抗场，以电场为主。单极天线称为高电压、小电流高阻抗源。≥小环天线的近场又称低阻抗场，以磁场为主。小环天线为低电压、大电流、低阻抗源。二者的远场特性相同。Copyrights2007AUXGroup辐射耦合小结:通过空间将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上.属频率较高的部分(高于30MHz).基本辐射源:非闭合载流导线辐射源―单极天线闭合载流导线辐射源―小环天线近场……
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電源世界中國期刊-電子產品的靜電放電保護技術與新裝置的應用2009-01设计与应用电子产品的静电放电保护技术与新装置的应用鲁维德凯新电源技术有限公司・,摘要本文介绍静电产生的理念并对生产现场采取的除静电措施与除静电器应用作分析而且举例阐明电子产品的静电放电保。,,护技术与新装置的应用关建词静电放电除静电器电位传感器,,,,中图分类号文献标识码文章编号一一一一前言当今在电子产品设计与制造过程中人们很关心的是如何进行电子产品的静电放电保护。,的短暂闪击也能毁坏钦钨或镍铬薄膜迹线。为此防范危险的最好保护方法首先应了解危险的性质及它对系统的损害方式。,以因为它是提高产品的耐受性并关,通过静电电位传感器“传感器的测”系影响整个电子工业长期发展的重要问题使静电放电保护己显得日益重要,所以静电破坏与促量与生产现场应采取怎样的除静电措施来实施电子产品的静电。这是因为随着近来零件放电保护,这就是本文研讨的思路与重点。。首先对半导体器件小型化和半导体高集成化趋势其静电放电而引起的电路或器件的静电破坏已成为一大隐患的技术问题如何产生的呐众所周知,。的静电破坏模式作阐述静电破坏隐患问题是半导体器件的静电破坏模式结构的。、及高频器件等产品对静电器……
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RF典型电路设计分析与RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB...,RF典型电路设计分析与RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧资料……
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关于运放的噪声,詳細給出根據產品說明書手算等效噪声输出电压……
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產品生產流程介紹1.COB(ChipOnBoard)2.SMT(SurfaceMountingTechnology)3.TCP(TapeCarrierPackage)4.COF(ChipOnFilm)5.COG(ChipOnGlass)TotalSolution現針對以上制程分別展開如下:1.COB(ChipOnBoard):以下將以較為復雜的機型進行展開2.SMT(SurfaceMountingTechnology)3.熱壓制程:a.前階制程即到半成品以前皆與COB及SMT相同b.待完成半成品后-----------------------1.半自動印錫19.焊異件其中包括焊接SWITH,LED或其他類型的異件等18.組裝(測試)17.焊接B/L對封膠烘烤后的產品進行功能的再次確認16.功能測試烘箱的溫度設定為150攝氏度,時間為2小時15.烘烤對打線完成的產品封膠區進行封膠14.封膠進一步確認打線的產品其功能正常13.封膠前的功能測試(二次測試)為驗證打線的產品其功能正常,在打線完成的同時將對產品進行電氣測試12.打線完成后的測試ME人員將針對各機型的IC顆數及其制程的難易程度考量使用:DIAS1800AB510AB520AB559等四种打線機1……
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Backlight產品功能性材料的分類及其功用Backlight產品功能性材料的分類及其功用目錄:前言:Backlight產品所使用的功能性材料的分類………………………3一:框蓋的分類,材質,特點及應用範圍………………………………...31.1:反射蓋(REF)的定義及特點及應用範圍………………………...31.2:housing的定義及特點及應用範圍……………………………..…3二:導光板的材質,特點及應用範圍………………………………….3~4三:PCB及FPC的材質,特點及應用範圍………………………………33.1:PCB的材質,特點及應用範圍……………………………………43.2:FPC的材質,特點及應用範圍………………………………………4四:貼布(Tape)類的分類及常用材質,特點及應用範圍…………………5~84.1反射貼布的特點,常用材質及使用範圍………………..……………54.2擴散貼布的特點,常用材質及使用範圍………………..……………64.3增光貼布的特點,常用材質及使用範圍………………..…………..74.4遮光及遮光反射貼布的特點,常用材質及使用範圍…………………74.5雙面膠貼布的特點,常用材質及使用範圍………………………..7~8五:常用光源類的LED及晶片,LAMP,CCFL的主要特性及使用範圍.……………………………………………………………………………8~9六:其它類材料的常用規格及使用範圍…………………………….….…..9……
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慎選加速解碼解決方案滿足不同產品需求慎選加速解碼解決方案滿足不同產品需求適化行動裝置的多媒體加速設計解決方案（三）|||唐鴻／DIGITIMES||2008/04/07||||前言：||H.264這類的新一代視訊壓縮規範，具強大性能，但卻相對耗費系統資源，IT與CE產品都必須||重新設計，以加速解碼效能。特別是對於手持式行動視訊裝置，加強解碼效能的同時，卻必||須維持體積縮小、電池使用時間延長、成本降低…等幾個必然設計方向，如何讓南轅北轍的需||求在設計時滿足，就是最合宜的多媒體影像加速解碼設計。||H.264所內含的先進的編/解碼技術，雖能大幅提升壓縮率，同時保有視訊品質，對於高畫質||應用或是網路串流應用，都是相當大的優點，但它是透過複雜的演算法完成，這對編/解碼器||或處理器效能是一大挑戰。||……
