ML_產品內部電磁相容性設計 |産品內部的電磁相容性設計(PCB LAYOUT) | |産品內部的電磁相容性設計(PCB LAYOUT) | | | |1 印刷電路板設計中的電磁相容性 | |1.1 印刷線路板中的公共阻抗耦合問題 | |※數位地與類比地分開，地線加寬。 | |1.2 印刷線路板的佈局 | |※對高速、中速和低速混用時，注意不同的佈局區域。 | |※對低類比電路和數位邏輯要分離。 | |1.3 印刷線路板的佈線（單面或雙面板） | |※專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm。 ……