标签: 叠层

PCB叠层设计及阻抗计算.pdf

PCB行业最新的印制电路设计师指南：叠层设计.pdf

智能移动通信终端用PCB叠层设计的一些思考.

高速PCB的叠层设计

高速PCB设计的叠层问题

浅析智能手机抗EMI的PCB+Layout叠层设计

一些关于多层PCB叠层设计的原则.

线路板多层板叠层计算公式

如何创建PCB最佳叠层

删除浅谈PCB叠层设计

高速PCB的叠层设计_张海涛

多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究

PCB叠层结构知识。。。

PCB叠层结构（1-8层）参考及建议

PCB的EMC设计之常见的PCB叠层结构

叠层片式天线应用指南

PCB叠层结构知识,PCB叠层结构知识……

叠层设计[pic][pic]一、单板层的排布一般原则：元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；所有信号层尽可能与地平面相邻；尽量避免两信号层直接相邻；主电源尽可能与其对应地相邻；兼顾层压结构对称。二、对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；无相邻平行布线层；所有信号层尽可能与地平面相邻；关键信号与地层相邻，不跨分割区。注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。以下为单板层的排布的具体探讨：1、*四层板，优选方案1，可用方案3方案电源层数地层数信号层数12341     1       1     2     SGPS2     1       2     2     GSSP3     1       1     2     SPGS方案1：此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议：满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：电源、地相距过远，电源平面阻抗较大；电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整；由于参考面不完整，信号阻抗不连续。实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下……