叠层设计 [pic] [pic] 一、单板层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。 二、对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MH Z以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根 据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层 的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨： 1、*四层板，优选方案1，可用方案3 方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4 1      1        1      2      S G P S 2      1        2      2      G S S P 3      1        1      2      S P G S 方案1 ： 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至 于层厚设置，有以下建议： 满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电 源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOT TOM层，即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷： 电源、地相距过远，电源平面阻抗较大； 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整； 由于参考面不完整，信号阻抗不连续。 实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下……