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如何使用多层LCP技术实现毫米波段超宽带槽天线的设计

hfss仿真设计毫米波微带filter微机械毫米波带通滤波器的设计付佳辉吴群孟繁义LeeJongchul*哈尔滨工业大学电子与通信工程系哈尔滨市西大直街92号工大主楼336信箱(150001)Email:qwu@hit.edu.cn*KwangwoonUniversity,Korea摘要：本文提出一种微机械毫米波带通滤波器的设计。与传统的微带传输线不同，该滤波器采用LIGA工艺制作而成，其微带传输线电路拓扑具有高深宽比的微带带条的三维传输线耦合线节结构，在数10μm宽度的带条上实现高度为100μm的金属结构，从而在毫米波段实现低损耗、强耦合、频带宽的良好性能。与传统微带传输线相比，能够承受更大功率，使得高功率单片集成电路制造成为可能。实验样机测试结果表明，在中心频率33.2GHz实现3dB带宽为40%，插入损耗为1.7dB的良好特性。本文给出该滤波器仿真分析和性能测试结果。关键字:毫米波,耦合微带线,传输线,滤波器Abstract:Thispaperintroducesamicromachinedmillimeter-waveband-passfilterfabricatedusingLIGAtechnology.TheLIGAprocess,whichisdifferentwiththetraditionaltransmissionlines,allowstall(10m1mm),high-aspectratiometalstructurestobeveryaccuratelypatternedonwidthof100mmetalstructure.Thetopologyofmicrostriptransmissionlinesh……

免费《毫米波频率综合器的研制》,毫米波频率综合器的研制……

毫米波宽带集成本振混频组件的研究维普资讯http://www.cqvip.com第２９卷第１期电子科技大学学报ＪｏｕｍｏｆＬＴＥＳＴｏｆＣｈｉｎａ、ｂｌ２９Ｎ０Ｆｅｂ２０００２０ｏｏ年２月毫米波宽带集成本振混频组件的研究卜徐军”龙李超―――ｉ雨＝科技大学应甬；＿盘邦６１ｏ０５４）Ｖ－ｇ７７；０／／７ｚ一７【摘要】舟绍了一种蛄构紧凑的一体化混合集成本振混额组件和工程设计方法。谊组件由具有机械调谐功能的鳍线耿氏振荡器与采用墒化鳍践―微带魔蛄构制作的单平衡混额器连接构成。设计制作的工程样品在Ｋａ频段的测试指标为：本振工作在３５ＧＨｚ，射频在２６．５，－４０ＧＨｚ的频率范胃内变化时，蛆件的变额损耗为４．７￣９．５ｄＢ；中额选定为１００Ⅷｚ，射频随本振在３３―３７ＧＨｚ的４ＧＨｚ机调带宽内变化时组件的变赣损耗为４．９－－６．２ｄＢ。、．关键词鳍线：微带：苎堕；！堡；查苎！！丝：ｊ坟豸中圈分类号ＴＮ７４；ＴＮ７５。。／毫米波技术在通信、雷达、制导、电子对抗等领域已得到越来越广泛的应用在各类毫……

电子学会2006年3月份微波高级培训班教材:毫米波TR组件,毫米波TR组件……

毫米波锁相倍频源的研究……

用于毫米波固态源的低通阻抗变换器设计维普资讯http://www.cqvip.com第ｎ卷第１期固体电子学研究与进展ＲＥＳ］３ＡＲＣＨ＆ＰＲＯＧＲＥＳＳＯＦＳＳＥＶｏＩ．１１．Ｎｏ．１Ｆｅｂ．，１９９１１９９１年２月用于毫米波固态源的低通阻抗变换器设计张俭薛良金颜晓鸿（成都电子科拄大学，６１００５４）１９９０年５月２日收到●提要消除低频不稳是利用雪崩管设计毫米没固态源，特别是大功率源的重要课题。本文设计了一种新型的可调谐式低通阻抗变换器以消除振荡源的低频不稳定性。该变换器不仅能大大地抑制低频不稳，而且由它提供的调谐自由度，加上可移动的短瞎，亏塞提供的另一调谐自由度可使振荡源调至最佳状态。本文借助计算机对该变换器进行优化设许，并给出其带通特性的理论曲线。ＤｅｓｉｇｎｏｆａＬｏｗ－ＰａｓｓＩｍｐｅｄａｎｃｅＴｒａｎｓｆｏｒｍｅｒｆｏｒｍｍⅣａｖｅＳｏｌｉｄ―ＳｔａｔｅＯｓｃｉｌｌａｔｏｒｓＺｈａｎｇＪｉａｎ，ＸⅡｅＬｉａｎｇｊｉｎ，ＹａｈＸｉａｏｈｏｎｇ（ＴｈｅＵｎｉｖｅｒｓ￣ｏｉＥｌｅｃｔｒ……

低温共烧陶瓷实现三维毫米波收发组件研究低温共烧陶瓷实现三维集成毫米波收发组件研究崔玉波李灿甘体国中国电子科技集团公司第十研究所毫米波实验室610036【摘要】：低温共烧陶瓷（LTCC——LowTemperatureCo-fireCeramic）技术在微波低频段的应用比较成熟。在毫米波模块产品高密度集成、低成本和批生产需求的推动下，毫米波频段LTCC材料和工艺水平大大提高，出现了基于LTCC和MCM（Multi-Chip-Modules）的三维集成模块研究热潮。本文介绍了中国电子科技集团公司第十研究所我所研制开发的基于LTCC电路的32GHz的FMCW雷达收发组件，实际测试性能和设计吻合较好。【关键词】：低温共烧陶瓷（LTCC）多芯片模块（MCM）毫米波收发组件FMCW一、引言近年来，LTCC技术融入了高网孔率丝网、光刻或光致成图、微机控制直接描绘、扩散成图等一系列的细线技术。在基板介质材料开发方面，各种介电常数的基板介质——生瓷带(GreenTape)不断研制成功，使其高频运用上的性能得以大大提高。采用LTCC为载体的MCM组件（MCM-C）与采用薄膜工艺的淀积多芯片组件（MCM-D）相比，在精度、组装密度、部件性能上已经相当接近，而且在生产性、可靠性、成本控制、设计灵活性等方面还存在明显的优势。近年在毫米波频段及以上的高频领域，结合两种电路工艺特点的MCM-C/D技术在很大程度上解决了当今MCM对高精度、高集成、自封装和低成本的需求。欧洲各国正在实施的“4M”（MultifunctionalMicro-&MM-WaveModules）计划和“RAMP……