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BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。 BGA封装焊盘走线设计 1、BGA焊盘间走线 设计时，当BGA焊盘 间距小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。 2、盘中孔树脂塞孔电镀填平 当BGA封装的 焊盘间距小而无法出线 时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。 3、BGA区域过孔塞孔 BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ，而样板考虑到成本以及生产难易度，基本过孔都是 盖油 ，塞孔方式选择的是油墨塞孔，塞孔的好处是防止孔内有异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。 4、盘中孔、HDI设计 引脚 间距较小 的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议直接设计 盘中孔 ，例如手机板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。 BGA焊接工艺 1、印刷锡高 焊膏印刷的目的，是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的 电气连接 ，并具有足够的机械强度，印刷锡膏需要制作钢网，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下，将锡均匀的涂覆在各焊盘上，以达到良好焊接的目前。 2、器件放置 器件放置就是 贴片 ，用贴装机将片式元器件，准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置，高速贴片机，适用于贴装小型大量的组件，如电容，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。 3、回流焊接 回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间的机械与电气连接，形成 电气回路 ，回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键，不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 4、X-Ray检查 X-Ray几乎可以检查全部的工艺缺陷，通过其透 视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断 焊点质量 ，尤其对BGA、DCA元件的焊点检查，作用不可替代，无须测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。 BGA焊接不良原因 1、BGA焊盘孔未处理 BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失。 2、焊盘大小不一 BGA焊接的焊盘大小不一，会影响焊接的品质良率，BGA焊盘的出线，应 不超过焊盘直径的50% ，动力焊盘的出线，应 不小于0.1mm ，且可以加粗，为防止焊接盘变形，焊接阻挡窗 不得大于0.05mm ，铜面上的开窗，应与线路PAD一样大，否则BGA焊盘做出来大小不一。 快速解决BGA焊接问题 因前期设计不当，而在生产中引发相关问题的情况屡见不鲜，那有什么办法可以一劳永逸，提前解决生产困扰呢?这里不得不提到一款可以完美避开生产风险的软件：华秋DFM。 1、封装的盘中孔 使用华秋DFM 一键分析 功能，检测设计文件是否存在盘中孔，提示设计工程师存在盘中孔是否需要修改文件不做盘中孔设计，因为盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔，可减少产品的成本，同时也提醒制造板厂有设计盘中孔，需做树脂塞孔走盘中孔生产工艺。 2、焊盘与引脚比 使用华秋DFM 组装分析 功能，检测设计文件的BGA焊盘与实际器件引脚的大小比例，焊盘直径比BGA引脚小于20%，可能存在焊接不良问题，大于25%则使布线空间变小，此时需设计工程师调整焊盘与BGA引脚直径的比例。 华秋DFM软件针对 BGA焊盘 等问题，具有详尽的 可焊性解决方案 ，生产前帮助用户评审BGA设计文件的可焊性，避免在组装过程中出现BGA芯片的可焊性问题，并提示BGA芯片存在可焊性品质良率等。 目前华秋DFM软件推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程。 华秋DFM使 BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析 四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析！ 有需要可以访问官网下载体验。

FPC 双面布置BGA，在一些产品中已经在这样做，但是由于生产工艺复杂程度，以及可维修性的考虑，须参考以下意见： 1.双面布置BGA不要重合，并预留一定距离；因为如果某一面的BGA出现不良，将非常难维修，极有可能报废。 2.为防止底面的BGA焊点在二次回流再熔化，出现假焊、起泡不良，第二次回流时，必须降低底面的炉温。最好将底面的温度降低到焊点熔化温度以下，保证焊点不再次熔化，或使用夹具固定底面BGA。 ​ 增加线路板抗变形有下列方法： 1、在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。 2、在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，来强化其抗应力的能力。 3、 如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定 BGA附近的机构，让BGA附近不易变形。在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。 4、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。

  CECC 教你认识封装 （如图片看不到，请查附件） 1样芯片 2种贴装   （插件、贴片） 3种脚型   （引线型、球形、平面触点型） 4种脚位   （单边、双边、四边、全边）   1. 一样的都是IC ，却分很多种封装，来适应科技的发展，制造工艺的要求。 2 种贴装形式： “插件”“贴片”这是市场常用叫法，    “插件”的典型特征就是有竖直的引脚可以插入底座或者PCB板上的，现在使用的越来越少了。 “贴片”的典型特征是其引脚或触点处于同一个水平面上，可以利用SMT技术将其焊接在平整的PCB上。如今绝大部分的芯片都是表面贴装了。   3 种脚型 引线型  无论是直插还是贴片，均有金属引线从封装体侧面或底面伸出，如DIP,SOP,PGA          球形    贴片型IC，在底面有球形的引脚，如BGA         平面触点型  贴片型IC，在侧边或底面有平面的接触点，如QFN,LGA        4 种脚位 单边脚 双边脚 四周脚 全是脚   单边脚 特征：只有封装体的一边有脚。常用在功率器件，电源管理器件，三极管，MOSFET等领域 形式：SIP – Single Inline Package (单列直插)       ZIP – Zig-Zag Inline Package             TO                 双边脚 特征：封装体两侧都有脚，低端器件的主流封装形式。 形式： DIP – Dual Inline package(双列直插)  提示：两侧有脚，方向垂直，可直接插入底座 SOP (SOT)  提示：区别在于SOP两边脚数对称，SOT两边脚数目不对称     四边脚 QFP – Quad Flat Package  提示：相当于将SOP的双边脚升级到四边脚 LCC – Leaded Chip Carrier   提示：讲QFP向外伸的脚改为向里面伸（侧面C形）   QFN – Quad Flat Non-leaded Package   提示：脚在底面的四周并没有伸出来   全是脚 BGA – Ball Grid Array   提示：球形的引脚布满封装体的底面     PGA –Pin-Grid Array  提示：与BGA类似，引脚有锡球变成插针 LGA - land grid array  提示：BGA与QFN的结合体，底面为平面的触点型引脚   CECC Gytha Tel：0755-86169156 86169158   Url:www.cecclab.com MSN:info@cecclab.com  

  大家知道BGA元件的"娇"，亦知道PCB主板的"嫩"，是异常精密的多层立体交叉式布线，大部分的过层走线只有头发丝的几分之一，因此在焊接过程中往往 是决定BGA成败的关键。"拆焊器"的操作与调整相当重要，一是温度，二是气流风压，都必须一清二楚，不能随便，否则前功尽废，甚至带来无可修复毁坏结 果，所以使用传统850型"热风*"就要格外小心，最好先用温度计先测量出热风温度，切不要拿BGA线路板去试吹。为什么相当维修人员觉得焊接BGA太 难，主要还是无法掌握"热风*"的热风参数，依靠主观判断或"经验"去焊接高要求、高精度的BGA元件，从实际和科学的角度上来看，非常的不严谨，自然成 功的几率也就低了。 　　 超温焊接操作，虽然速度很快，但带来两个问题： 　　 ①BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构，PCB在装机时氧化的锡球受力容易断裂，出现不良虚焊。 　　 ②超温会使"嫩"的多层布线主板局部过热变形，严重时起泡分层而报废。同时，现时相当多的维修者使用"热风*"吹焊BGA时因为没有专用BGA风咀，简单 采用将"热风*"原喷咀拿掉进行操作，由于此时的热风范围很大，往往是将BGA旁的SMD元件一起受热，造成了BGA是焊好了，但其周边的不耐热元件（如 钽电解电容、陶瓷元件等）则烧坏，而使用BGA专用风咀就可以安全避免这问题的发生。 过大的风流风压施加在BGA芯片上，等同于外力压到芯片上，由于BGA芯片轻而薄，有可能使锡球内部搭连，前功尽弃。因此，在焊接BGA过程中，科学地设 置合适的温度、风流、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。 文章来源：鼎华科技BGA返修台http://www.dh-bga.com.cn  

我们常常会听到很多专业性比较强的词语，日常生活中不会出现，但是对于在电子厂工作的人，应该听到的次数比较多，那么，BGA到底是什么意思呢？下面为大家详细介绍一下。 BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能 结构特点 PBGA (Plasric BGA)载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封装中央有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。 优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。 缺点：容易吸潮。 CBGA (CeramicBGA)载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术。例如Intel系列CPU中 PemtiumI、II、PemtiumI Pro处理器均采用这种封装方式。 优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。 缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。 FCBGA (FilpChipBGA)采用硬质多层基板。 CCGA CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。 优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。 TBGA 载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。 优点：可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。 缺点：容易吸潮;封装费用高。