原创 PCB设计问题解答集(9)

 2006-12-15 15:28  4272 10 10 分类: PCB

PCB设计问题解答集(9)

问:
我按照多媒体教程第一部第四章"学习元件检查"进行练习，利用自动标注功能进行标注时，我点击Silk外形却没有任何反应，请问这是为什么？

答：
请检查DESIGN GRID是否太大？点击后请上下移动鼠标，并且在DISPLAY COLOR中将SELECTION 设置成其它非白色的颜色便于观看。

问:
我们平时在设定颜色时，对于不同层数的JOB，PowerPCB中颜色的设定是不是也就不一样，也就是说在菜单Setup ' Display Colors就会有不同的设置保存起来？如果是的话，请e-mail我几个你们保存的这种设定文件（保存在\padspwr\PowerPCB\目录中的*.CCF文件），我想作为参考。谢谢！
答：
不是这样，应该尽量使用相同色彩。层不同时只是布线层有变化，其它应该是相同的。我本人有一套，用附件送给您。

问:
我按照多媒体教程第二部第二章所介绍的输入Netlist的方法练习，请问我应该怎么处理示例JOB中元件U101的管脚10、11、23、24、25、41、42、43、45这些在其原理图中没有连接的PIN？
答：
不需要特别处理，因为不是通用IC。如74系列芯片等。

问:
当客户给我们一张原理图后，客户会不会省略某些元件的管脚而在图中不标出来？例如某个元件共有10个管脚，但客户在图中只画出了管脚1~9的管脚，但没有标出管脚10，这种情况会不会发生？如果发生了我应该怎么办？
答：
常常会有。一般信号不会出现这样的情况，只是POWER与GND会。 POWER与GND熟悉74系列芯片的内部连接。如14PIN，16PIN芯片。POWER与GND PIN是固定的。而这些Device没有POWER与GND是无法工作的。但客户可能认为这是常识，在他的原理图中省略了。

问:
请问下面这个2端子元件是什么元件？我应该用(A、K)来标识它、用(+、-)来标识它，还是说用(1、2)来标识它？以后如果遇到一个元件我不熟悉的，我应该去查哪方面的资料？能否推荐一下？谢谢!
答：
LED类常用（A，K），用(+、-)也不能算错。电解电容一般用(+、-)，三极管用（E、C、B）等等。请阅读一些电子元器件的资料与书籍。

问:
在多媒体等系列剧教程第二部第四章的多媒体演示教程(3)中，我应该按什么规则来建立基准孔？需要哪些层、钻孔如何，等等。
答：
如钻孔0.01,有关层请看我们的层推荐表中对定位的要求.或者您可以自己设定一个层在上面画线.

问:
建新元件时：具体需事先对哪些层、层的颜色、钻孔等作设定？元件库中的层与元件加入到JOB中后的层之间的关系是怎样的？如果我在建立元件时silkscreen top层设为黄色，但在JOB中是设为灰色的，这会有什么冲突吗？在PowerPCB中有没有象CAD中那样专门的钻孔层而钻孔图形层drill drawing是另外的层？它们之间的关系是怎样的？
答：建立元件时与JOB是两个完全不同的系统，不会冲突，但是建议使用相近的色系等。

问:
请比较详细的解释一下建立3.5的NPTH孔的例子。
　请问：这里的3个基准孔是作为一个元件存在元件库中的还是直接在图中画出来的？多谢!
答：
可以通过元件与LINE库相结合的方法。如孔为元件，其它为LINE库。有关3.5的NPTH，只要做元件时，PLTED不选择，TOP与BOTTOM层的 PAD为0；其它设定完全相同。

问:
我想标注尺寸，但我却始终不能捕捉到下图中灰色外形线的交点(图中黄色圈中的点)，请问这是为什么？在我准备捕捉某一点之前，是不是要先设定好所要捕捉的对象是在哪一层上，然后才能捕捉，就象这里，第一个点是NPTH孔的中心，但第二个点是灰色外形线的交点，那我是不是应该先把捕捉对象设定为外形线？如果是的话，请教我怎么做？如果不是，请教我以后如果遇到相似的问题我应该怎么做？

答：
请注意选择测量方式从右键菜单中，有时方式不对，还有如果外行用BOARDOUTLING时有时会发生选择困难的情况，这时通过选择菜单或者是FILTER将BOARDLINE 设为可选项即可。

问:教程中提到"建议每次为一个JOB建一个新库"，这样的话，如果我现在有一个元件是某一个库中已经有的，那我是不是只要从那个库中把它拷贝过来就可以了？在拷贝时，我是不是需要把其Parts、Decals、Lines、CAE都分别拷贝，还是说我只要拷贝Parts其它的就会自动一起拷贝过来？
答：
可以灵活地将库合并。COPY或者用Export，import的方法。一般只要对Parts、Decals操作就可以。

问:
你好,附件的H156GND螺钉接地孔是怎么做的?好像教程里面对此没有做介绍?谢谢!
答：
螺钉接地,一般客户会有特别要求.如果没有特别要求只要达到接地目的就可以.您可以做成一个元件,或者加GND NET,追加VIA等.请注意SOLDER RESIST的设定.

问:
对异形板，如数码相机、MP3等异形状的板，应如何精确去做外形，在POWER PCB中非常吃力，有的根本没法做出来。
答：
确实比较难做,但是可以实现的,结合S命令用2D-LINE线画而不用BOARD OUTLINE.也可以用您熟悉的其他软件画,然后DXF导进来,再更改层与线宽等.

问:
板中的端子、排插等结构图都给出精确的尺寸，但在POWER PCB中怎样去放置呢？不会是放置后测量再修正吧，有没办法可以一次性能精确定位，即先测位置再放置？（当然，放好后我知道怎样不让它移动）
答：
惯用的方法应该是即先测位置再放置,当然也可以后修改的方法.您要先确定好插件的原点,以及移动时的原点.可以灵活运用S命令.

问:
在板中我想钻一个不接地的圆孔或异型孔又怎么样操作。
答：
如果是直径较大的画线与外形线一起CAM就可以.

问:
对于一些GND或电源走线，有时必须不涂阻焊层（即露铜）以便过波焊时能上锡加厚或便于散热。怎样去操作呢？我现想在一个SOP型IC下的整块方形GND须露铜，不知是不是在做元件时就加进还是其它方法？
答：
一定要在做元件时加,安全,准确.

问:
请教在软件通中RT112中关于制作QFP的问题:
问:1) 在PIN的Layer设定中不能删除的<Mounted Side>\<Inner layers>\<Opposite Side>共三个层可以具体介绍一下吗，它们起什么作用，在做DIP和SMT元件时有很大区别吗？该怎么去设定它？
答:
<Mounted Side>:元件面
<Inner layers>:中间布线层
<Opposite Side>:焊接面
是的,DIP和SMT元件时有很大区别.
SMD使用
<Mounted Side>:元件面焊盘
<Inner layers>:0
<Opposite Side>:0
DIP我们使用:
<Mounted Side>:元件面焊盘尺寸
<Inner layers>:同元件面焊盘尺寸
<Opposite Side>:同元件面焊盘尺寸
Layer25 :内层负片的安全间距,在PCBLayout中有介绍

问:2) 为什么要在All的Pin中加Solder Mask Top & Paste Mask Top层呢？而且两者的尺寸设定都不一样？且都是“TOP”面是为何？还有那个方向怎么又要都转90度？
答:
Solder Mask:是阻焊
Paste Mask:是锡膏,只有SMD元件需要.
而且SMD元件只需要设定TOP层.您应该明白它与DIP元件的根本区别.
QFP元件是四个方向的,ALL PIN只能设置一个方向,所以需要增加PIN,还需要90度设置

问:3) 既然在“All"中的PIN都设好了，怎么又要在12-22（NP)和34-44（NP）再设一次，而这次的方向却看不出变成90的？
答:同上问.

问:4) 教程最后提示“另外您还需要对SILK外形进行修改，在L19层输入PIN番号等操作”然后就完了。。。。，下面的该怎么“继续”？（L19层不是普通层吗，怎么突然杀出个程咬金？）
答:
有关我们的推荐层设置在PCBLayout设计多媒体教程中有详细介绍,以及为什么这么做的理由.

问:
想问一个关于双面板的问题:
问:1) 就是在TOP和BOTTOM面铺上大面积的铜(GND),怎样增加花孔互连呢?即是手动增加花孔?
答:
使用COPPER POUR功能可以自动增加花孔,如果使用COPPER功能,则需要通过增加TRACE走线或者是用线状的铜皮(ASSIGN GND NET 名)比较麻烦.

问:2) 还有就是修改时，怎样增加过孔直接连到地上？即在TOP层布线增加过孔连接到BOTTOM面的GND？
答:
有两种方法1是通过增加与VIA同尺寸的元件,再增加GND NET,CAM时将元件名屏蔽掉;2是布线时增加过孔如Ctrl+点击的方法或者布线时从右键菜单中选择命令.