原创 PCB设计问题集(5)

 2006-12-15 15:29  4817 10 10 分类: PCB

PCB设计问题集(5)

问：
这是你上次对我以下问题的回答，在此我想再问一下：你这里指的，是不是指快捷命令中的L功能？但是快捷命令中的L命令只是用来设定层的？
答：
线宽用W命令。

问：
另外，我们在使用快捷命令时，快捷命令后面是不是一定要加一个空格还是说可加可不加？如果要的话，什么时候必须加？
答：
正确的应该都加空格，但是95%以上不加照常工作，但是有些不行如SR1来搜索R1元件时，不能正常工作。而必须用S R1等。请自己练习。

问：
我按照软件通的PRT110一切所演示的那样做，（事先我已经把显示线宽设定为3mils），我先在(H)Top层画了两个Terminal，然后切换成Silkscreen Top层，用2D-Line功能画了一个外框，什么也没看到，一刷新，连那两个Terminal也看不到了，再切换到Top层，可以看到那两个Terminal了，但还是看不到所画的外框。如果此时我在Top层或Bottom层上画外框，那就即可以看到外框，也可以看到那两个Terminal，请问这是为什么？我在画Keepout禁止区域时，画完了后，也是什么都看不到，这是为什么？
答：
请进入SETUP/DISPLAY COLORS查看相应层的颜色是否设定了。另外Terminal在其它非电气层没有必要设置，所以显示不出来。

问：
为什么在我的电脑中画Silkscreen的2D Line时，得到的图形都是很细的线（就象是0线宽一样），一刷新就什么也看不到了，包括原来画在Top层中的Terminal也看不到了，并不象你们所画的那样（下面是你们画的图），这是为什么？

这是你上次告诉我的：检查设计单位，DRAFTING的线宽设定（用L设定的部分），还有上面第一个问题中的画面显示最小尺寸等。
答：
应该是用W设定。

问：
在画禁止区域时，区域与区域交叉重叠的地方怎么办？是否允许有重叠的部分还是说必须重叠？（例如下图中的左边与上边交叉的地方）

答：
禁止区域表示一个区域的特性,如在这儿不可以堆放元件等, 不管有无重叠都没有关系.它是一个辅助方法,不会输出为CAM数据。

问：
关于选择与高亮显示的问题：我选中了一个terminal，然后用Ctrl + H来高亮显示它，但我却无法再用Ctrl + U来UnHighlight它，而必须再次点击选中它或在其它空白区域点击一下，为什么？
答：
这感觉是软件的BUG,请进入FIND/在ACTION下选择各项命令进行对比,就可以了解软件的相应功能。

问：
在用文本编辑器输入网络表Netlist时，哪一个Net放在N1中、哪一个Net放在N2，有没有规定？N1、N2、N3、N4、……，是否一定要按顺序排列的？
答：
N1、N2、N3、N4等是NET的名称，与顺序没有关系。因为软件对每一个异电位的NET都必须命名，客户电路图中有名称的应优先采用，如果没有名称，则可以任意命名。注意同名称意味着是同一个网络连接！

问：
在import netlist时，系统给出的错误信息是有关信号颜色的，这是什么意思？这种错误是由于什么原因造成的？对JOB本身有没有什么影响？

答：
我们是从Powerlogic中调入的NETLIST，初始设定的参数不一致。不影响网表的读入。

问：
这里的未配线Net是什么意思？

答：
屏幕上的没有变成ROUTE（铜线）的RATS NET，即哪些灰白色的线。

问：
能否通俗地解释一下Cluster的意思？它的作用是什么？它与Group的区别在哪里？
答：
Cluster是用于元件布局时的族，将元件打包自动布局；但一般不建议使用自动布局。GROUP是设计RULE中按一定的规则设定的有相同电气要求的组，然后好对他们进行统一的规则设定。

问：
能否通俗地解释一下Cluster的意思？它的作用是什么？它与Group的区别在哪里？
答：
Cluster是用于元件布局时的族，将元件打包自动布局；但一般不建议使用自动布局。GROUP是设计RULE中按一定的规则设定的有相同电气要求的组，然后好对他们进行统一的规则设定。

问：
对于层的定义，这里有plane、no plane、split/mixed这几种设定，请问这与power、ground、signal、mixed以及正片层、负片层有何区别？它们之间的关系是怎样的？

答：
有关层请记住：电气层
　　　　　　　非电气层

电气层中有：ROUTING（NO PLANE）正片
　　　　　　PLANE （负片设计时）
　　　　　　split/mixed 正片

问：
8. 在CAM中，一块PCB板，从上到下对层的定义通常是这样的：silkscreen top, soldermask top, component side（即top side）, inner layer (有power, ground, signal, mixed之分), solder side（即bottom side）, soldermask bottom, silkscreen bottom。请问在PowerPCB中从上到下是怎样定义的？
答：
在PowerPCB中基本相似。如果使用PowerPCB的默认层在CAM时选择相应的项软件会自动识别相应层，如果使用自己的层则需要在SETUP的LAYER下进行设定。