原创 PCB投板评审要素表（硬件）.pdf

是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ]
发热元件及外壳裸露器件不
能紧邻导线和热敏元件，其
他器件也应适当远离；
是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ]
拨码开关、复位器件，指示
灯等位置合适，不与拉手条
冲突，且放在元件面
是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ]
普通板有5mm工艺边，射频
板至少有0.5mm工艺边
是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ]
板外框平滑弧度5mm，或者
按结构尺寸图设计
是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ]
各种需加的附加孔无遗漏，
且设置正确；
是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ]
PCB实际尺寸、定位器件位
置等与工艺结构要素图吻合
结
构
设
计
2
是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ]
定位光标设置正确，中心距
边大于6mm
是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ]
所有器件均有明确标识，且
字体大小整齐
是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ] 极性器件有方向标示
是[  ]  否[  ]  免[  ] 是[  ]  否[  ]  免[  ] 新设计器件已选用最新封装
器
件
封
装
1
备注 结论说明 结论 自评结果 评审要素

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