原创 意法与NXP无线产品合并,打乱TOP3通信IC厂商座次

今天,意法半导体与NXP宣布整合双方的无线业务，组建一家新的合资公司，并称该公司将与全球主要手机厂商保持紧密合作。这一合并,将会打乱目前无线通信IC厂商的排名,特别是TOP3厂商的排名。让本来就扑朔迷离的老大的位置变得更有悬念。

 去年有些调研公司的数据显示，高通已超过TI成为最大的无线IC厂商，但是另一些调研公司的数据并不认为如此。其实，从去年来看，这两家之间差距不大，但是，今年则难说了，因为意法的加入，更因为这一新合资公司的加入。

 去年，诺基亚宣布与意法在3G手机方面的全面合作，包括专利转让。意法从这一巨大的合作中带来的业绩将在今年体现出来。而正是由于他们之间的合作，TI的业绩在今年也会有很大变化。而合并后的公司，使得情况变得更复杂。NPX在高集成度、低成本的EDGE方面具有较强的优势，这正好可以弥补ST在这方面的不足。而意法在应用处理器上的优势也正好与NXP的基带相匹配。他们两家之间的互补，还将会带给另两家IC公司威胁，这就是博通与英飞凌。博通去年刚刚宣布了与诺基亚在EDGE手机方面的合作，而英飞凌则是欲通过与诺基亚在低成本GSM/GPRS方面的合作，进入诺基亚的3G手机领域。如今，情况变得复杂。

 现在，意法与NXP的合作，肯定会打乱去年刚建立起来的一些亲密关系。这让无线IC厂商的座次变得充满悬念。

 然而，我认为这两家公司的合作，对中国手机厂商的影响短期内不大。因为，就像他们在新闻稿中写的那样，“合资公司将与全球主要手机厂商保持紧密合作。”他们关注的焦点仍是全球TOP5的手机厂商。只是有一点需要我们关注，即合并后的公司对TD-SCDMA标准的态度。我们知道，之前NXP对TD是非常关注的，它也是将3G策略重心放在TD上的唯一一家欧美半导体厂商，那么，合并后的公司，策略会有变化吗？

孙昌旭