从2007秋季IDF上获悉,由英特尔、微软、惠普、NEC、NXP半导体和德州仪器六家行业巨头组成的USB 3.0促进社(USB 3.0 Promoter Group)正在制定超高速USB(SuperSpeed Universal Serial Bus)互联规格,即USB 3.0。按照计划,新标准将于明年上半年发布,相关产品有望于2009或2010年上市。
据悉,USB 3.0的传输速率可达4.8 Gbps,是2.0版的10倍,将在PC、消费电子和移动设备等领域发挥作用。除了速度提升,USB 3.0在能源管理上也做了改进,使USB设备更加节能。
ash_riple_768180695 2007-10-14 14:28
computer00 2007-10-14 13:40
这个好,呵呵,支持~~~我把它转帖到我的USB专区去:
http://group.ednchina.com/93/3967.aspx
zwj-gg_818035047 2007-10-14 12:06
ash_riple_768180695 2007-10-13 11:52
用户841119 2007-7-27 10:34
Bruce Lan 您好, 非常谢谢EDNCHINA能够帮助和鼓励我们,我们也一定会将我们的经验和大家一起分享.
谢谢!