原创 CS7106D电路封装技术要求及压焊点坐标表

压点序号与外引脚对应关系<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

芯片内部压点

外引脚

序号

压点名称

X(μm)中心点坐标

Y（μm）中心点坐标

外引脚序号

外引脚名称

1

TEST1

-958.6

803.4

1

TEST1

2

TEST2

-958.6

652.4

2

TEST2

3

TEST

-958.6

467.1

3

TEST

4

OSC1

-958.6

292.2

4

OSC1

5

TEST3

-958.6

112.2

5

TEST3

6

OSC2

--958.6

-57.8

6

OSC2

7

OSC3

-958.6

-227.8

7

OSC3

8

VDD

-958.6

-401.7

8

VDD

9

D1

-958.6

-593.9

9

D1

10

C1

-958.6

-741.4

10

C1

11

B1

-933

-890.3

11

B1

12

A1

-706.2

-890.3

12

A1

13

F1

-550

-890.3

13

F1

14

G1

-411.2

-890.3

14

G1

15

E1

-272.4

-890.3

15

E1

16

D2

-133.6

-890.3

16

D2

17

C2

5.2

-890.3

17

C2

18

B2

144

-890.3

18

B2

19

A2

282.8

-890.3

19

A2

20

F2

421.6

-890.3

20

F2

21

E2

560.4

-890.3

21

E2

22

D3

699.2

-890.3

22

D3

23

B3

890

-890.3

23

B3

24

F3

966.3

-744.9

24

F3

25

E3

966.3

-609.1

25

E3

26

AB4

966.3

-476.2

26

AB4

27

POL

966.3

-332.5

27

POL

28

BP

966.8

-181.6

28

VSS

29

G3

966.8

-30.1

29

G3

30

A3

966.8

121.4

30

A3

31

C3

966.8

272.9

31

C3

32

G2

966.8

424.4

32

G2

33

TEST4

966.8

575.9

33

TEST4

34

VBB

979.9

844.6

34

BP

35

INT

836.5

874.6

35

INT

36

BUF

679.5

874.6

36

BUF

37

AZ

520.2

874.6

37

AZ

38

INN

361.1

874.6

38

INN

39

INP

204.1

874.6

39

INP

40

COM

5.6

886.6

40

COM

41

CREFN

-231

886.6

41

CREFN

42

CREFP

-404

886.6

42

CREFP

43

VREFN

-593.5

886.6

43

VREFN

44

VREFP

-755.5

886.6

44

VREFP