先上图，然后慢慢道来。
晶片：也称之为晶粒（DIE），要不封装又称之为裸片，芯片之核心部分。
晶粒的单位成本效益，主要是晶粒面积和晶圆尺寸，相同晶粒面积条件下，晶圆（Wafer）尺寸越大，晶粒就越多；相同晶圆尺寸条件下，晶粒面积越小，晶粒也越多。
如下公式计算之：
硅晶片（晶圆）主要厂商（TOP5）：SHIN-ETSU， SUMCO， SILTRONIC， LG-SILTRON， MEMC前五家厂商占有80%以上的市场份额，其中前两厂家占有市场份额有一半多以上。上图（2010年数据）：
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用户468216 2013-2-19 13:02
你们平时是否需要做关键物料的成本分析啊？
用户1482746 2013-1-30 16:45