C. IC/分立器件方案
我们建议的方法采用源极开关方法来控制高压MOSFET,Q1的栅极通过ZR1被箝位在一个高于阀值的电压上。在采用低压MOSFET的开漏极配置中,源极与IC输出相连。采用源极开关技术可减少引脚数,因为输出引脚还用于检流。通过将FB引脚与偏压引脚合并,可以采用TO-92塑料封装,器件只有三个外部引脚,从而减少IC成本及对PCB空间的占用。
这种器件可减少外部器件数,进而减少系统成本及空间。PWM控制器集成了振荡器、检流、参考电压等。反馈电压通过一个内部电压分配器从BIAS输入上获得。BIAS电压由电流源提供,并受电源输出电压的调整,通常用一个与输出耦合的光耦来实现。
全PWM功能可以通过3个外部连接来实现:SW端、BIAS/FB端及GND端。3端组合及低电压工作可使IC采用TO-92等小型封装,以便用于通孔安装。类似低成本封装亦可用于表贴安装,这能极大地减少电源IC的成本及PCB面积。
d. 启动过程
启动时,高电压晶体管Q1的漏极电流通过控制器U1的内部电阻电路及外部电阻R3对电容C4充电(图3)。当Bias/FB端子上的电压达到工作电平时,IC即开始以不断增加的占空比产生PWM脉冲,直至输出电压达到其预定值。然后,再对占空比进行调整以便调整输出电压。一旦控制器开始工作,内部电阻即被IC切断,而转由偏置线圈给IC提供偏置。
文章评论(0条评论)
登录后参与讨论