第一次发贴,写得不是很有条理。欢迎大家一起交流。
***********
背景:
我工作的单位做VSD(变频启动柜),IGBT是它上的关键元件。
要让IGBT工作,得有一块驱动板(PCBA).我们现在的设计方案:采用Infineon的一款焊接型IGBT,将它和PCBA焊在一起。我们称这个组件为IGBT组件。
如果在应中用,这个组件出了问题,我们就没有办法区别是PCBA有问题,IGBT有问题。
之前,遇到这个问题时,我们都是直接把二者分开,然后把它们分别送给供应商做分析。
IGBT供应商分析的结果,都是IGBT良品,但又不建议使用。
这么一来,时间长了,我们也不高兴再送IGBT厂商分析,直接报废。(一年报废的金额可以相像有多大)。后来报废的钱太多了,老板又心疼,让我们想想办法怎么减少损失。
我们就采用:IGBT坏的可能低,驱动板有问题的可能性大。
这样就将IGBT再次使用,但总归会有一些IGBT确实是坏的,生产线发现再次使用的IGBT是坏的,就火大(他们要将IGBT和驱动板用烙铁分开来,烦的)。
**********************
最近我仔细研究了IGBT的原理,一个IGBT并联一个继流二极管。
这样我们就可以用简单的办法来判别IGBT本身有没有问题了。
1,当组件有问题时,先用万用表的二极管档对IGBT的续流二极管进行测量,确实有二极管反向导通的现象。(这个肯定是不合格的,就退供应商分析。)这样就少了不良IGBT再次使用的问题。生产线员工看到它确实是坏的,也就乐意把它们分开。
2,如果二极管测试合格的,就把IGBT和驱动板分开,对IGBT件单独检测。 检测的办法:在它的门极和发射极之加9V电压(9V电池做电源),然后用万用表的二极管档在CE之间测量,良品,CE极之间应有0.3V左右的电压降。如果是无穷大,或者为0,或者其它电压降(我们曾遇到过一个案例:比如0.47V,)就是坏的。
利用以上办法,我们对生产线上的不良组件进行了分选,基本上只有10%左右的不良。选出来的良品再使用时,尚未发生IGBT组件测试有问题的案例。
***********
cjzds78 2018-9-15 22:38
zhangyongjun001_402987283 2018-9-11 12:46
相对来说,一年中,怀疑不良品也不是很多(100多块左右)
忆轻狂 2018-9-11 11:59