原创 RGMII 辐射问题

2012-7-11 08:48 7923 15 20 分类: 消费电子

       最近在做的一个项目,存在RGMII接口的辐射问题,比较严重,目前正在试图找到问题的源头,从根本上解决它,但是发现目前这个问题比较顽固,还没有好的解决方式,希望和大家探讨一下,有哪些方式可以处理:

       项目描述:2层板,千兆WAN口,RGMII接口方式,目前可以明确通过频谱分析仪扫出辐射点位于主芯片及PHY芯片之间的GTX_CLK,GRX_CLK。两根线路均有包地处理,但是因为整版空间比较密集,所以包地无法完整到整个线路。具体如下图:

 

无标题.jpg

 

反面地回路不顺畅,具体如下:

 

无标题1.jpg

 

        目前此问题尚未解决,明天去测试,目前能够想到的解决方式就是地回路的处理及阻抗匹配(阻抗匹配部分已经做过一次了,效果不是很明显),希望高手们能够指点一二!

2012年7月11日:

       针对此辐射问题,昨天前去中检所再次测试验证,主要调试125M时钟的匹配电路,通过串联R,磁珠,并联电容等不同的组合,但是效果不明显;最后通过调整地平面的回流,发现效果明显,但是辐射点发生变化,由原来的125M的基准频率点及倍频点转移到了主板时钟频率166M上。通过PCB的设计图可以到,原PCB的地回路确实只有主频元件下面的回流地比较完整,所以可以解释此问题,但是此部分的实际修改还是比较难操作,因为两层板,元器件较多,所以很难找到一条通畅的地回路。

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文章评论5条评论)

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用户1406868 2012-8-18 14:11

请问你用的PHY是什么?辐射对传输质量影响大吗?

用户1187230 2012-7-24 09:14

此问题目前正在尝试改版,修改PCB布线设计,在千兆RGMII接口下方,尽量保留足够宽的地平面,这些的方式是否能够解决问题,尚需要验证,个人认为不够可靠,可能还需要阻抗匹配等调试手段,但是需要后期验证。

用户1187230 2012-7-12 15:02

有尝试增加匹配电阻,最大到120欧,不起效果; 并联小电容可以降低1-2dB,但是没法满足设计要求; 时钟线没有打孔,但是包地不够完整,主要的问题我个人琢磨,还是在地回路上,但是设计上不好避让,没有一个好的回流地。

用户1406868 2012-7-11 18:55

刚刚解完一个,875MHZ的EMI,很难搞哈,可以调节slew rate and SSC

用户1633584 2012-7-11 09:28

RGMII两层板确实很难处理。 两根时钟线不要打孔,优先处理。匹配电阻可以尝试加大。 做好包地以及注意减少到其它走线的串扰。 同时看RP。
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