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这两个散热参数有什么差别?·整理·
2009-7-2 13:34
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分类:
电源/新能源
线性电源芯片散热参数是比较重要的,对于datasheet上的两个参数没能理解,在网上求教了网友,特整理如下,
当然与温度相关的一个问题是线性电源的耗散功率计算,P=UI计算即可,U为输入输出压差,I为输出端工作电流。
功率计算出来后,就可以根据芯片的散热参数来大致算出芯片的工作温度了,便于选择封装与设计散热片,散热片中一个重要的概念----热阻,感兴趣的朋友可以自己去查一下。
walnutcy 发表于 2009-7-1 10:46 新手园地 ←返回版面 |
楼主: 这两个散热参数有什么差别? |
这是7805手册里的两个散热参数, 第二个可以理解,是环境温度下散热:每瓦温升65度, 那第一个是在什么环境下呢? 谢谢。 Thermal Resistance Junction-Cases RqJC 5 °C/W Thermal Resistance Junction-Air RqJA 65 °C/W |
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鲍云竹 发表于 2009-7-1 14:38 新手园地 ←返回版面 |
5楼: LZ貌似翻译错了。 |
Thermal Resistance Junction-Cases RqJC 5 °C/W 封装到结的热阻:器件每消耗1W,结比封装表面高5 °C。
Thermal Resistance Junction-Air RqJA 65 °C/W 环境空气到结的热阻:器件每消耗1W,结比环境空气高65 °C。 例当环境空气为20°C,元件芯温度85°C。
配合元件芯最高结温150°C,则环境温度20°C时,元件最大功耗:(150-20)/65=2W。 当然这是理论值,实际不能用到这么高温度。 |
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