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这两个散热参数有什么差别？·整理·
2009-7-2 13:34
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分类:
电源/新能源
线性电源芯片散热参数是比较重要的，对于datasheet上的两个参数没能理解，在网上求教了网友，特整理如下，
当然与温度相关的一个问题是线性电源的耗散功率计算，Ｐ＝ＵＩ计算即可，Ｕ为输入输出压差，Ｉ为输出端工作电流。
功率计算出来后，就可以根据芯片的散热参数来大致算出芯片的工作温度了，便于选择封装与设计散热片，散热片中一个重要的概念----热阻，感兴趣的朋友可以自己去查一下。
walnutcy 发表于 2009-7-1 10:46 新手园地 ←返回版面    |
| 楼主： 这两个散热参数有什么差别？ |
这是7805手册里的两个散热参数，
第二个可以理解，是环境温度下散热：每瓦温升65度，
那第一个是在什么环境下呢？
谢谢。
Thermal Resistance Junction-Cases RqJC 5 °C/W
Thermal Resistance Junction-Air RqJA 65 °C/W |
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| 鲍云竹 发表于 2009-7-1 14:38 新手园地 ←返回版面 |
| 5楼： LZ貌似翻译错了。 |
Thermal Resistance Junction-Cases RqJC 5 °C/W
封装到结的热阻：器件每消耗1W，结比封装表面高5 °C。
Thermal Resistance Junction-Air RqJA 65 °C/W
环境空气到结的热阻：器件每消耗1W，结比环境空气高65 °C。
例当环境空气为20°C，元件芯温度85°C。
配合元件芯最高结温150°C，则环境温度20°C时，元件最大功耗：（150-20）/65=2W。
当然这是理论值，实际不能用到这么高温度。 |
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