原创 读者提问精选(二)

2006-5-8 16:10 2529 14 7 分类: 消费电子
  1. 读者朱明霞提问:吴先生,您好!首先祝您新年快乐!

    我在工作中的一个产品遇到了一些关于EMC方面的问题,一直无法解决。整机在过国家3C认证时,A?级超标3个dB,但是我们的要求是过B级。可能主要是Layout方面的问题,还望赐教。

    吴卫兵先生的回答:是传导发射(CE)还是辐射发射(RE)超标?如果是辐射的话,需要具体问题具体分析,总的来讲一般与设备的原理图设计(接口滤波、芯片时钟处理、电源滤波设计)、PCB设计(层叠结构、布局、高速信号走线)、电缆设计、结构屏蔽设计几个方面有关。由于你上面没有具体的产品以及超标情况描述,还不能够给出你具体建议。

    我的邮件:bill.wu@ses-tech.com,欢迎交流。
  2. 某读者提问:我是一个硬件工程师 我现在设计一款CCD CAMERA 15X15mm由于面积较小,我用六层板,制做后图象有干扰斜纹现象非常明显,我的层分布 TOP 电源器件(15V -8V 3.3V) 2层 GND 3层(15V -8V -3.3V) 4层 信号 5层 信号 BOT DSP器件,我该如何解决。谢谢!

    吴卫兵先生的回答:对于图像干扰问题,需要注意芯片滤波以及模拟地与数字地的隔离,还有就是PCB设计方面的层叠结构、地划分与布线方面。从你上面介绍来看,层叠结构设置是不合理的,具体原因是数字信号(5层与bot层)没有很好的回流平面。我的建议如下:电源器件(15V -8V 3.3V) 2层 GND 3层 信号 层 4层 信号 5层 GND BOT DSP器件.就是减去电源层,增加一个地层,因为根据你的情况,没有必要设置两个电源层。

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
我要评论
0
14
关闭 站长推荐上一条 /2 下一条