原创
BGA封装芯片拆装全程纪实
2006-4-12 12:01
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分类:
PCB
在显卡报道中描述显存部分时,常常会出现“BGA封装”这个字眼,到底什么是“BGA封装”,“BGA封装”是什么样子,大家想不想亲眼看看。今天,笔者将带大家来到一个“解剖”现场,看看BGA封装的庐山真面。 :$S}d AH
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在去现场之前,我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识(哎哟,谁扔的鸡蛋啊?)。BGA是一种芯片封装形式,英文全称为“Ball Grid Array Package”,也就是“球栅阵列封装”。我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了,不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的(“Micro Ball Grid Array Package”),也就是我们所说的mBGA,它的体积要小于一般的BGA封装。BGA的引脚没有裸露在外,而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部,这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。 .?GJ9x#G&
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其实除了显卡显存外,主板芯片组也是采用的BGA封装,笔者今天要带大家去的“解剖”现场也就是针对主板的。上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板(主板是有点老,不过试验品嘛!。。。),“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。 A]Dg_at%
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★镜头骤然切换: !=#v~WY !
手术台上的VIA 691姑娘(挣扎状):不要解剖我啊!求你了! WM6).o#+/*
笔者(低头、闭眼、面微侧、很帅):你不要怪我,这是大家的意思。 u`ds5HwC/
VIA 691姑娘(挣扎状明显减小):那你可不可以轻点? S5?V9 Z:
笔者(眼已睁开,微笑,还是很帅):你放心,我很温柔的。 ?Y?gB~fh{
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其实今天主刀的不是笔者,而是二手市场上一位熟练的师傅,我们这次解剖实际上是一个芯片的更换过程,用行话来说就是“植株”,说开始咱们就开始。首先,用高达一千多度的维修专用风枪将南桥芯片底部加热,这样可以让芯片很规整地取下。加热大约1分钟后,用尖嘴钳夹住芯片,往上轻轻一提,VIA 596南桥就被揭下来了。 Wo_V T
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从揭下来的芯片底部可以看到许多不规则的突起,这就是BGA中的“B(Ball)”——锡珠。锡珠本身为圆球状,在高温下熔化后变成了现在这模样。芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的,这就是BGA封装,其实一点都不神秘 ;v'H2
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接下来再让我们看看南桥芯片的更换过程。由于没有新的VIA 596南桥芯片,因此师傅就把刚才更换下来的南桥芯片用刀将背部的残余锡珠刮掉,并将其假设为一块新的VIA 596南桥芯片用作演示,将该芯片放在专门的模具上压紧。这里要说明一下,套模具包括三部分,大金属块:用于固定芯片;小不锈钢网片:用于排布新的锡珠;专用的锡珠一瓶。不同类型的芯片大小是不一样的,因此金属固定块和不锈钢网片也有数套,另外,锡珠也有直径不同的两种,所有芯片都必须对号入座。 t~?[/61)VX
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南桥芯片固定好后,上面就紧贴一张用于该型号芯片的不锈钢网片,然后倒上锡珠,效果如上图,只需用风枪加热,锡珠便粘贴在芯片上。然后取下芯片(已带锡珠),加热后贴在主板的南桥相应位置上就完成了。虽然说起来很容易,不过真要粘上去并且保证可以使用还不是件容易的事,必须要有相当熟练的技术才行。商家坦言他们这里只有一位师傅掌握了这一技术。 lYsAV`KR
是不是很有意思,感兴趣的朋友可以把自己的i865、NF2拿来解剖了,看看结构到底是不是一样(哎哟,别老拿鸡蛋扔我,有点创意好不好啊,什么?鸭蛋……)。需要带图版 的筒子们课到这里下载
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