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用户1248263
2006-4-21 10:31
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SMT基本常识
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SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、 ...
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用户1248263
2006-4-12 14:31
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无铅焊接允收规范
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有关PCBA焊接的各种允收规格,以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范,此610在2000年的C版是将焊接编在第六章,而2005年2月全新的610 ...
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用户1248263
2006-4-12 12:01
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BGA封装芯片拆装全程纪实
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在显卡报道中描述显存部分时,常常会出现“BGA封装”这个字眼,到底什么是“BGA封装”,“BGA封装”是什么样子,大家想不想亲眼看看。今天,笔者将 ...
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用户1248263
2006-4-6 09:03
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实现BGA的良好焊接
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随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来,并且随着u BGA和CSP的出现,SMT装配 ...
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用户1248263
2006-4-6 09:02
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新一代器件—BGA的组装与返修
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随着表面安装技术的发展 ,I/O数不断增加,间隙有断减小,从通常的QFP0.635mon到0.5mm、0.4mm甚至0.3mm或更小间距。一般0.5mm陶瓷QFP有304条引线,0. ...
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用户1248263
2006-4-6 09:01
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BGA器件及其焊点的质量控制
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随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便 ...
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用户1248263
2006-4-6 08:59
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BGA元器件及其返修工艺
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1 概述 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片 ...
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用户1248263
2006-4-6 08:50
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微型BGA与CSP的返工工艺
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包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。 随着电子装配变得越来越小,密间距的微型球栅列阵(mi ...
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用户1248263
2006-4-3 10:14
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IC封装术语
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1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI ...
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用户1248263
2006-3-20 11:14
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【分享】详细研究WinXP中CPU占用100%原因及解决方法
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我们在使用Windows XP操作系统的时候,用着用着系统就变慢了,一看“任务管理器”才发现CPU占用达到100%。这是怎么回事情呢?遇到病毒了,硬件有问题,还是系统 ...
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用户1248263
2006-3-17 13:38
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常见的封装技术
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从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环 ...
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用户1248263
2006-3-14 09:51
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SMT工艺经典十大步骤 (zt)
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第一步驟:製程設計 表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-62 ...
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用户1248263
2006-3-14 09:49
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细说芯片封装技术 (zt)
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我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式 ...
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用户1248263
2006-3-14 09:29
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浅谈芯片封装技术(zt)
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浅谈芯片封装技术 很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到,一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式,不过很多人对封装并不了解。其 ...
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用户1248263
2006-3-8 13:22
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让SMT少一些普通工艺问题
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大多数公司现在正在使用表面贴装技术,同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是,一些公司还在使用通孔技术。通孔技术 ...
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