用户1248263的文章-第2页-面包板社区

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用户1248263 2006-3-8 13:21: 芯片封装技术; 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8 ...; 7185 14 1 11

用户1248263 2006-2-22 15:23: BGA重整锡球---详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具; 　　在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很 ...; 7192 14 0 8

用户1248263 2006-2-22 15:05: 锡球规格调查。请告诉我您使用的锡球规格，也许会有意外的惊喜。; 请告诉我您使用的锡球规格，也许会有意外的惊喜。如果有其它要求，如特殊材料或规格，请在留言里说明，公司会选择部分态度积极的灌水TX，赠送BGA/CSP锡球样品 ...; 8131 14 1 10

用户1248263 2006-2-22 15:04: 锡球; 供应全系列BGA/CSP锡球引进国外先进技术，生产全系列含铅/无铅BGA/CSP锡球。为您定制特殊规格BGA/CSP锡球。期待与您的合作，亚微电子等候您的垂询。。 ...; 7025 14 0 14

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