原创 封装测试挺起半导体业脊梁

当我们为一条8英寸生产线投产而欢呼时，当我们为一项IC设计成果而欣喜时，却似乎冷落了作为我国半导体产业重要组成部分的封装测试业，要知道封装业的产值占去了我国整个半导体产业产值的“半壁江山”。
　　有数字为证：2003年我国半导体业产值为352.5亿元，封装测试业产值占到了70%；2004年全行业产值为545.3亿元，封装测试业产值占到了52%。
　　日前，中国半导体封装发展与市场研讨会在连云港如期召开，再一次引起了业界对封装测试业的关注。

　　封装测试业发展迅速

　　从某种意义上说，我国的半导体产业是从封装开始做起的，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用。
　　与设计和芯片制造业的高速发展相比，封装测试业在近几年一直呈现稳定增长的势头。2004年这一势头依旧延续，其行业销售收入的
年度增幅为15.8%，规模已接近300亿元，为282.56亿元。
　　近几年来，中国的IC封装测试业产值的平均年增长率仍将保持在25%左右。这种高速增长的驱动力，来自世界各大半导体企业在中国新建或扩建半导体封装测试厂，我国台湾省企业在祖国内地设厂以及来自我国内地封装企业的扩产和其他资本对半导体封装业的投资。
　　据赛迪顾问李轲介绍，目前国际上最大的前十位半导体厂有九家已在或正在中国内地建立IC封装测试厂，世界上最大的四家封装代加工厂Amkor、日月光、矽品科技、金朋都已在我国内地建立封装测试厂。
　　目前国内集成电路封装企业结构已形成鲜明的内外资差别，纯外资企业如INTEL(上海、成都)、RENESAS(北京、苏州)、AMD(苏州)、SAMSUNG(苏州)、SPANSION(苏州)、ST(深圳)、Fairchild (苏州)、TOSHIBA(无锡)、Infineon(无锡)等等，均为国际IDM企业在华设立的制造厂，其产品全部返销母公司，因而与国内市场基本脱节。而长电科技、南通富士通、天水华天等内资封装企业近年来规模正在迅速扩大，产品档次也正由低端向中高端发展。

　　支撑产业同步发展

　　与微电子封装有关的封装材料和封装设备业已受到了国家的重视，列入了国家发展规划，近几年来随着半导体封装业的发展也已有了长
足的进步。
　　封装材料业中的金属框架条带、引线框架、模塑料、金/铝引线丝产业已有了较大发展。目前生产铜引线框架条带的企业有洛阳铜加工厂、宁波慈溪兴业铜带厂；生产冲制型引线框架的有日本三井公司在上海、天津、成都建的厂，以及厦门永红、宁波康强、济南晶恒、铜陵丰山三佳、浙江嵊州华科等；生产蚀刻型引线框架的有宁波东盛；生产模塑料的有苏州住友、连云港的中电华威、昆山长兴、北京科化等；生产金/铝引线丝的有山东招远贺利氏及杭州的一家工厂。
　　在设备方面，我国封装和测试设备方面过去几乎全部进口，但目前模具、激光打标机、引线电镀线国内生产的已较多。并且，自动划片机、自动减薄机、自动管芯装片机和自动引线键合机也已在研制或开始小批量生产。

　　国内企业技术有待提升

　　多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70%的份额。业内专家莫大康认为，在全球半导体产业向亚洲转移的大趋势下，目前，全球集成电路封装技术已经进入第三次革命性的变革时期，对我国集成电路产业的发展提供了一次难得的发展机遇。
　　随着国际大厂的进入，我国封装测试业的技术水平也开始不断提高。目前，T/LQFP、PBGA、CSP、多层叠式封装等各类先进封装已在国内开始大量生产，如PBGA(塑料焊球阵列)封装的企业有Intel、威宇、Amkor、IBM、现代、Motorola、飞索、三星、矽品科技(SPIL)、深圳赛意法；CSP(芯片尺寸封装)的企业有Intel、飞索、三星等；多层叠式封装的企业有Intel、飞索、三星、矽品等；即将生产BGA、CSP的企业有苏州英飞凌(Infineon)、江苏长电、南通-富士通等。
　　但是不可否认的是，国内企业的封装及测试技术还停留在低端水
平，仍以DIP、SOP等塑料封装和引线数小于100为主流技术。在分立器件中仍以TO-92为主要封装形式，合资公司多以SOP、QFP、LCC、
SOT等技术为主，而外商独资公司BGA及CSP已成为主要封装形式。从目前国内封装企业的封装能力来看，年封装能力过亿块的企业有8家，其中长电科技、深圳赛意法和南通富士通的年封装能力超过了10亿块。在技术水平上，国内封装企业仍以DIP、QFP、SOP等传统封装形式为主，代表国际先进水平的BGA/PGA封装目前仍仅有飞思卡尔、深圳赛意法、南通富士通、飞索半导体等少数几家企业掌握。
　　客观地看，目前我国的纯测试业还刚刚崛起，封装业规模虽已经步入前列，但与国际大厂相比，企业规模及产值都非常小，但是随着我国芯片制造业和IC设计业的发展，面向国内市场的封装测试业的前景依然看好。只要从根本上重视封装测试业的发展，在国家产业政策到金融资本的有力支撑下，就一定能实现我国从封装大国走向封装强国的目标。