根据据赛迪顾问（China Center of Information Industry Development，CCID）2004年4月的报告，2003年国内半导体产值为257.9亿元人民币，而其中封测产值为152.5亿元，占整体半导体产值的59.1%，清楚地说明当前我国半导体产业的主要枝干就是封测产业，不过，因为晶圆制造及IC设计两者产值在近几年急速增加，造成封测产值比重逐渐滑落，由2002年的63.6%下滑到2003年的59.1%，预估2004年还会再下滑3.8个百分点，但3-5年内，封测产业应该还可以坐稳第一名的位子。
国内封装测试产业可以细分为三阶段。1995年前，国内的封装测试绝大部分是依附本土集成部件制造商（IDM），如上海先进、贝岭，无锡华晶及首钢NEC等及部分借合资方式或其他方式先行卡位的外商，如深圳赛意法微电子、现代电子（现已被金朋并购），但投资范围主要以PDIP、PQFP和FSOP为主。
1995年起，国内出现了第一家专业封装代工厂--阿法泰克，接下来由于当时政府奖励只要能够在国内从事IC封装，外商的系统产品内销国内便可享有内制内销税的优惠，使得英特尔（Intel）、超微（AMD）、三星电子（Samusng）及摩托罗拉等国际大厂集成部件制造商（IDM）扩大投资，纷纷以1亿美元以上的投资规模进驻到我国。
2000年后，中芯、宏力、和舰及台积电等晶圆代工厂陆续成立，新产能的开出和相继扩产，对于后段封测产能的需求更为殷切，使得专业封测厂为抢食订单，也跟着接续进驻到晶圆厂周遭，如威宇为华虹NEC提供BGA/GSP及其他高阶的封装服务、中芯与金朋创建互不排除联盟（Non-Exclusive Alliance）。
也因为晶圆制造开始往高阶技术推进，对于封测工艺的要求也开始转向高阶产品，连带带动国内封测产业在质量上进一步向上提升。根据iSuppli的研究，2003年国内IC封装市场规模约为502亿颗，预估2007年时将会达到1295亿颗，复合增长率（CAGR）为26.73%。至于封装技术，较低阶的DIP将由2003年的65%，下滑到2007年的44%；中高阶的SOP、SOT、PLCC、SSOP、TSOP、QFP则由2003年的22%，小幅增长到2007年的29%；至于高阶的BGA、CSP、MCP将由2003年的13%，向上攀爬2007年的27%。
资料来源：iSuppli、DigiTimes Research，2004/9
资料来源：iSuppli、DigiTimes Research，2004/9
根据DigiTimes Research研究，现阶段国内具有规模的封测厂约有58家企业，而这些企业可以分为四大类，第一类就是国际大厂集成部件制造商的封测厂，第二类是国际大厂集成部件制造商与本土企业合资的封测厂，第三类则是营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是我国内地本土封测厂。
首先先谈国际大厂集成部件制造商的封测厂，当前在国内设封测厂的外资企业共有15家，分别是英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉（Motorola）、飞利浦（philips）、国家半导体（National Semiconductor）、NEC半导体、东芝半导体（Toshiba）、通用半导体（General Semiconductor）、安可（Amkor）、金朋（ChipPAC）、联合科技（UTAC）、三洋半导体（Sanyo Semiconductor）、ASAT、三清半导体，这些企业主要是来自于美国、日本以及韩国，建厂的目的都是因为外商的系统产品内销国内便可享有内制内销税的优惠，集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。
接下来要谈的是为了要先行卡位而与国内企业合资的封测厂，一共有11家企业，包括先前所提到的深圳赛意法微电子、阿法泰克（现以改名为上海纪元微和微电子）以及新康电子、日立半导体（Hitachi）、英飞凌（Infineon）、松下半导体（Matsushita）、矽格电子、南通富士通微电子、三菱四通电子、乐山费尼克斯半导体及宁波明昕电子，这些企业的资金主要是来自于我国台湾地区与日本，地点则较为分散，但仍以江苏省、深圳市等地为主。
然后是台资的封测厂，台资封测厂商在近三年内陆续加入我国内地市场，数目约16家，营运模式多属于专业封测代工厂，分别是威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凯虹电子、捷敏电子、日月光半导体、南茂科技、瀚霖电子、矽品科技、京元电子、菱生精密、巨丰电子、超丰电子、珠海南科集成电子、矽德电子及长威电子，这些企业主要集中在上海、苏州一带，营运规模由于受到法规限制，相较于台湾地区的规模还有一段差距。
最后则是内地本土企业，虽然实际上多达50多家，大多属于地方国有企业。大多不只经营半导体，还涉足其他产业，其中比较单纯经营半导体的企业约有12家，包括国内最大的封测厂长电科技，华旭微电子、华润华晶微电子、中电华威电子、九星电子、红光电子、厦门华联、华汕电子、华越芯装电了、南方电子及天水水红。
根据CCID调查，以营收作为排名基准，2003年国内前10大半导体封测企业依序分别为摩托罗拉、三菱四通、南通富士通、江苏长电科技、赛意法微电子、松下半导体、东芝半导体、甘肃永红、上海纪元微科微电子、华润华晶微电子。10大企业中，有四家是纯封装测试厂商，有三家是集成部件制造商，剩下的三家则为合资厂商，以下将概述这些企业的近况。
排名第一的摩托罗拉是在1992年独资2.8亿美元在天津西青区创建后段封测厂（BAT-3），占地10万平方米，可以提供的封装方式为 QFP、LQFP、MAP-BGA、QFN、PDIP、SSOP、BGA、SOIC、TAB及Flip Chip，年封装测试最高可达8亿颗IC，主要封装产品为通讯IC、微处理器（MPU）、微控制器（MCU）。
第二名的则是位于北京市上地信息产业基地的三菱四通，为日本三菱与四通集团在1996年合资成立，占地14.8万平方米，总投资金额为9064万美元，可以提供的封装方式为DIP、SOP、QFP、TO-220、MSIG及SCR-LM，年封装测试最高可达2亿颗IC，主要封装产品为内存、电源管理IC、ASIC、微控制器。
接下来是第三名的南通富士通，地点位于江苏省南通市，成立于1997年，总投资金额为2800万美元，由南通华达微有限公司和日本富士通各出资60%及40%成立，可以提供的封装方式为QFP、LQFP、SOP、DIP、SIP、SSOP、QFP/LQFP、LLC、MCM、MCP及BCC，年封装测试最高可达15亿颗IC，主要封装产品为DVD recorder、ASIC、内存。
然后是第四名的江苏长电科技，是国内第一家上市的封装厂，成立于1998年，总投资金额为1500万美元，主要是从事IC与分立式器件的封装、测试及销售业务，是“国家火炬计划重点高新技术企业”、“中国电子百强企业”之一，地点位于江苏省江阴市，可以提供的封装方式为TO、SOT、SOD、SOP、SSOP、SIP、DIP、SDIP、QFP、PQFP及PLCC，年封装测试最高可达8亿颗IC，主要封装产品为逻辑IC、模拟IC及内存等。
再来是意法半导体（STMicroelectronics）与深圳赛格高技术投资股份有限公司各出资60%及40%成立的深圳赛意法微电子，成立于1997年，地点位于广东省深圳市，总投资金额为2.2亿美元，可以提供的封装方式为TO220、DPAK、SOIC8、Mini-DIP、PDIP、PPAK及BGA，年封装测试最高可达20亿颗IC，主要封装产品为EPROM、消费性IC及通讯IC。
接着是成立于1994年的松下半导体，地点位于上海市，总投资金额为3000万美元，为日本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立，可以提供的封装方式为LQFP、SOIC、TQFP及SDIP，年封装测试最高可达1亿颗IC，主要封装产品为通信、家电和汽车电子等微处理器。
第七名则是东芝半导体，原名为无锡华芝半导体，是东芝与华晶电子集团公司在1994年各出资95%、5%成立，但是2002年东芝将其收购成为子公司，改名为现在的东芝半导体，总投资金额为1000万美元，可以提供的封装方式为SDIP24/54/64/56、QFP48，主要封装产品为消费性IC。
然后是第八名的甘肃永红，2003年改名为天水华天微电子，为甘肃省国有企业，地点位于甘肃省天水市，可以提供的封装方式为DIP8L-42L、SOP8L-28L、SIP8L-9L、SSOP16L-28L、SDIP24L-28、HSOP28L、TSOP44L-54L、OFP44L及LQFP64L，年封装测试最高可达10亿颗IC，主要封装产品为消费性IC。
再来是原名为阿法泰克的上海纪元微科微电子，是国内第一家封测企业，成立于1995年，总投资金额为7500万美元，是泰国阿法泰克公司、上海仪电控股及美国微芯片公司各出资51%、45%及4%成立，可以提供的封装方式为PDIP8/28、SOIC8/1 8/28、TSSOP8、MSOP8、SOT23、TO220、PLC28/44、TSOP6及QFN32，年封装测试最高可达4亿颗IC，主要封装产品为消费性IC。
最后则是成立于2000年的华润华晶微电子，地点位于江苏省无锡市，总投资金额为3700万美元，可以提供的封装方式为SD2P、SDIP、SKDIP、SIP、ZIP、FSIP、FDIP、QFP、SOP及PLCC，其中双极电路生产线年产25万片，分立器件生产线年产60万片。
当前国内本土企业技术仍停留在DIP、SOP等中低阶封装方式，与国际大厂的技术还有一段差距，即便国内晶圆代工厂的工艺技术已经陆续推进到0.18微米以下，但是本土封测企业却没有足够的能力去吃下这些订单，反而是让专业的封测厂或是集成部件制造商拿走，情况若是一直延续下去，国内企业到后来恐怕避免不了一场价格杀戮战。
资料来源：iSuppli、DigiTimes Research，2004/9
表1 2002-2004年国内半导体产值
资料来源：CCID、DigiTimes Research整理，2004/9
表2 我国具有规模的封测厂列表
国内封装测试产业可以细分为三阶段。1995年前，国内的封装测试绝大部分是依附本土集成部件制造商（IDM），如上海先进、贝岭，无锡华晶及首钢NEC等及部分借合资方式或其他方式先行卡位的外商，如深圳赛意法微电子、现代电子（现已被金朋并购），但投资范围主要以PDIP、PQFP和FSOP为主。
1995年起，国内出现了第一家专业封装代工厂--阿法泰克，接下来由于当时政府奖励只要能够在国内从事IC封装，外商的系统产品内销国内便可享有内制内销税的优惠，使得英特尔（Intel）、超微（AMD）、三星电子（Samusng）及摩托罗拉等国际大厂集成部件制造商（IDM）扩大投资，纷纷以1亿美元以上的投资规模进驻到我国。
2000年后，中芯、宏力、和舰及台积电等晶圆代工厂陆续成立，新产能的开出和相继扩产，对于后段封测产能的需求更为殷切，使得专业封测厂为抢食订单，也跟着接续进驻到晶圆厂周遭，如威宇为华虹NEC提供BGA/GSP及其他高阶的封装服务、中芯与金朋创建互不排除联盟（Non-Exclusive Alliance）。
也因为晶圆制造开始往高阶技术推进，对于封测工艺的要求也开始转向高阶产品，连带带动国内封测产业在质量上进一步向上提升。根据iSuppli的研究，2003年国内IC封装市场规模约为502亿颗，预估2007年时将会达到1295亿颗，复合增长率（CAGR）为26.73%。至于封装技术，较低阶的DIP将由2003年的65%，下滑到2007年的44%；中高阶的SOP、SOT、PLCC、SSOP、TSOP、QFP则由2003年的22%，小幅增长到2007年的29%；至于高阶的BGA、CSP、MCP将由2003年的13%，向上攀爬2007年的27%。
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| 图1 我国内地封装测试芯片数量及预测 |
资料来源：iSuppli、DigiTimes Research，2004/9
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| 图2 2003-2007我国内地封装技术及预测 |
资料来源：iSuppli、DigiTimes Research，2004/9
国内封测厂的四股势力
根据DigiTimes Research研究，现阶段国内具有规模的封测厂约有58家企业，而这些企业可以分为四大类，第一类就是国际大厂集成部件制造商的封测厂，第二类是国际大厂集成部件制造商与本土企业合资的封测厂，第三类则是营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是我国内地本土封测厂。
首先先谈国际大厂集成部件制造商的封测厂，当前在国内设封测厂的外资企业共有15家，分别是英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉（Motorola）、飞利浦（philips）、国家半导体（National Semiconductor）、NEC半导体、东芝半导体（Toshiba）、通用半导体（General Semiconductor）、安可（Amkor）、金朋（ChipPAC）、联合科技（UTAC）、三洋半导体（Sanyo Semiconductor）、ASAT、三清半导体，这些企业主要是来自于美国、日本以及韩国，建厂的目的都是因为外商的系统产品内销国内便可享有内制内销税的优惠，集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。
接下来要谈的是为了要先行卡位而与国内企业合资的封测厂，一共有11家企业，包括先前所提到的深圳赛意法微电子、阿法泰克（现以改名为上海纪元微和微电子）以及新康电子、日立半导体（Hitachi）、英飞凌（Infineon）、松下半导体（Matsushita）、矽格电子、南通富士通微电子、三菱四通电子、乐山费尼克斯半导体及宁波明昕电子，这些企业的资金主要是来自于我国台湾地区与日本，地点则较为分散，但仍以江苏省、深圳市等地为主。
然后是台资的封测厂，台资封测厂商在近三年内陆续加入我国内地市场，数目约16家，营运模式多属于专业封测代工厂，分别是威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凯虹电子、捷敏电子、日月光半导体、南茂科技、瀚霖电子、矽品科技、京元电子、菱生精密、巨丰电子、超丰电子、珠海南科集成电子、矽德电子及长威电子，这些企业主要集中在上海、苏州一带，营运规模由于受到法规限制，相较于台湾地区的规模还有一段差距。
最后则是内地本土企业，虽然实际上多达50多家，大多属于地方国有企业。大多不只经营半导体，还涉足其他产业，其中比较单纯经营半导体的企业约有12家，包括国内最大的封测厂长电科技，华旭微电子、华润华晶微电子、中电华威电子、九星电子、红光电子、厦门华联、华汕电子、华越芯装电了、南方电子及天水水红。
举足轻重的前10大企业
根据CCID调查，以营收作为排名基准，2003年国内前10大半导体封测企业依序分别为摩托罗拉、三菱四通、南通富士通、江苏长电科技、赛意法微电子、松下半导体、东芝半导体、甘肃永红、上海纪元微科微电子、华润华晶微电子。10大企业中，有四家是纯封装测试厂商，有三家是集成部件制造商，剩下的三家则为合资厂商，以下将概述这些企业的近况。
排名第一的摩托罗拉是在1992年独资2.8亿美元在天津西青区创建后段封测厂（BAT-3），占地10万平方米，可以提供的封装方式为 QFP、LQFP、MAP-BGA、QFN、PDIP、SSOP、BGA、SOIC、TAB及Flip Chip，年封装测试最高可达8亿颗IC，主要封装产品为通讯IC、微处理器（MPU）、微控制器（MCU）。
第二名的则是位于北京市上地信息产业基地的三菱四通，为日本三菱与四通集团在1996年合资成立，占地14.8万平方米，总投资金额为9064万美元，可以提供的封装方式为DIP、SOP、QFP、TO-220、MSIG及SCR-LM，年封装测试最高可达2亿颗IC，主要封装产品为内存、电源管理IC、ASIC、微控制器。
接下来是第三名的南通富士通，地点位于江苏省南通市，成立于1997年，总投资金额为2800万美元，由南通华达微有限公司和日本富士通各出资60%及40%成立，可以提供的封装方式为QFP、LQFP、SOP、DIP、SIP、SSOP、QFP/LQFP、LLC、MCM、MCP及BCC，年封装测试最高可达15亿颗IC，主要封装产品为DVD recorder、ASIC、内存。
然后是第四名的江苏长电科技，是国内第一家上市的封装厂，成立于1998年，总投资金额为1500万美元，主要是从事IC与分立式器件的封装、测试及销售业务，是“国家火炬计划重点高新技术企业”、“中国电子百强企业”之一，地点位于江苏省江阴市，可以提供的封装方式为TO、SOT、SOD、SOP、SSOP、SIP、DIP、SDIP、QFP、PQFP及PLCC，年封装测试最高可达8亿颗IC，主要封装产品为逻辑IC、模拟IC及内存等。
再来是意法半导体（STMicroelectronics）与深圳赛格高技术投资股份有限公司各出资60%及40%成立的深圳赛意法微电子，成立于1997年，地点位于广东省深圳市，总投资金额为2.2亿美元，可以提供的封装方式为TO220、DPAK、SOIC8、Mini-DIP、PDIP、PPAK及BGA，年封装测试最高可达20亿颗IC，主要封装产品为EPROM、消费性IC及通讯IC。
接着是成立于1994年的松下半导体，地点位于上海市，总投资金额为3000万美元，为日本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立，可以提供的封装方式为LQFP、SOIC、TQFP及SDIP，年封装测试最高可达1亿颗IC，主要封装产品为通信、家电和汽车电子等微处理器。
第七名则是东芝半导体，原名为无锡华芝半导体，是东芝与华晶电子集团公司在1994年各出资95%、5%成立，但是2002年东芝将其收购成为子公司，改名为现在的东芝半导体，总投资金额为1000万美元，可以提供的封装方式为SDIP24/54/64/56、QFP48，主要封装产品为消费性IC。
然后是第八名的甘肃永红，2003年改名为天水华天微电子，为甘肃省国有企业，地点位于甘肃省天水市，可以提供的封装方式为DIP8L-42L、SOP8L-28L、SIP8L-9L、SSOP16L-28L、SDIP24L-28、HSOP28L、TSOP44L-54L、OFP44L及LQFP64L，年封装测试最高可达10亿颗IC，主要封装产品为消费性IC。
再来是原名为阿法泰克的上海纪元微科微电子，是国内第一家封测企业，成立于1995年，总投资金额为7500万美元，是泰国阿法泰克公司、上海仪电控股及美国微芯片公司各出资51%、45%及4%成立，可以提供的封装方式为PDIP8/28、SOIC8/1 8/28、TSSOP8、MSOP8、SOT23、TO220、PLC28/44、TSOP6及QFN32，年封装测试最高可达4亿颗IC，主要封装产品为消费性IC。
最后则是成立于2000年的华润华晶微电子，地点位于江苏省无锡市，总投资金额为3700万美元，可以提供的封装方式为SD2P、SDIP、SKDIP、SIP、ZIP、FSIP、FDIP、QFP、SOP及PLCC，其中双极电路生产线年产25万片，分立器件生产线年产60万片。
当前国内本土企业技术仍停留在DIP、SOP等中低阶封装方式，与国际大厂的技术还有一段差距，即便国内晶圆代工厂的工艺技术已经陆续推进到0.18微米以下，但是本土封测企业却没有足够的能力去吃下这些订单，反而是让专业的封测厂或是集成部件制造商拿走，情况若是一直延续下去，国内企业到后来恐怕避免不了一场价格杀戮战。
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| 图3 我国内地封装测试技术与国际大厂比较 |
资料来源：iSuppli、DigiTimes Research，2004/9
| 名称 | 2002年 | 2003年 | 2002/2003年增长率 | 2004年（预计） | 2003/2004年增长率 |
| IC设计 | 21.6 | 44.9 | 108% | 72 | 60% |
| 晶圆制造 | 47.2 | 60.5 | 28% | 84.8 | 40% |
| 封装测试 | 120.5 | 152.5 | 27% | 207.4 | 36% |
| 总计 | 189.3 | 257.9 | 36% | 364.1 | 41% |
资料来源：CCID、DigiTimes Research整理，2004/9
| 类型 | 地点 | 封测厂名 | 备注 |
| 外商 | 上海市 | 英特尔（Intel） | 英特尔独资 |
| 外商 | 上海市 | 安可（AmKor） | 安可独资 |
| 外商 | 上海市 | 金朋（ChipPAC） | 原为现代电子 |
| 外商 | 上海市 | 新加坡联合科技（UTAC） | 联合科技独资 |
| 外商 | 江苏省苏州市 | 飞利浦（Philips） | 飞利浦独资 |
| 外商 | 江苏省苏州市 | 三星电子（Samsung） | 三星电子独资 |
| 外商 | 江苏省苏州市 | 超微（AMD） | 超微独资 |
| 外商 | 江苏省苏州市 | 国家半导体（National Semiconductor） | 国家半导体独资 |
| 外商 | 江苏省无锡市 | 无锡开益禧半导体（KEC） | 韩国公司独资 |
| 外商 | 江苏省无锡市 | 东芝半导体（Toshiba） | 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 |
| 外商 | 天津市 | 摩托罗拉（Motorola） | 摩托罗拉独资 |
| 外商 | 天津市 | 通用半导体（General Semiconductor） | General独资 |
| 外商 | 广东省深圳市 | 三洋半导体（蛇口） | 日本三洋独资 |
| 外商 | 广东省深圳市 | ASAT | ASAT LIMITED（英国）独资 |
| 外商 | 广东省东莞市 | 清溪三清半导体 | 三洋半导体（香港） |
| 合资 | 上海市 | 上海新康电子 | 上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 |
| 合资 | 上海市 | 松下半导体（Matsushita） | 日本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 |
| 合资 | 上海市 | 上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子） | 泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。 |
| 合资 | 江苏省苏州市 | 日立半导体（Hitachi） | 日立集团与新加坡经济发展厅合资 |
| 合资 | 江苏省苏州市 | 英飞凌（Infineon） | 英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资 |
| 合资 | 江苏省无锡市 | 矽格电子 | 矽格电子与华晶上华合资 |
| 合资 | 江苏省南通市 | 南通富士通微电子 | 南通华达微电子与富士通合资 |
| 合资 | 北京市 | 三菱四通电子 | 日本三菱与四通集团合资 |
| 合资 | 广东省深圳市 | 深圳赛意法电子 | 深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资 |
| 合资 | 四川省乐山 | 乐山菲尼克斯半导体 | 乐山无线电厂与安森美半导体合资 |
| 合资 | 浙江省宁波市 | 宁波明昕电子 | 台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资 |
| 台商 | 上海市 | 威宇半导体 | 威盛董事长王雪红主导 |
| 台商 | 上海市 | 桐芯科技 | 台商独资 |
| 台商 | 上海市 | 宏盛科技 | 台商独资 |
| 台商 | 上海市 | 凯虹电子 | 台商独资 |
| 台商 | 上海市 | 捷敏电子 | 台商独资 |
| 台商 | 上海市 | 日月光 | 台商独资 |
| 台商 | 上海市 | 南茂 | 台商独资 |
| 台商 | 江苏省苏州市 | 瀚霖电子 | 台商独资 |
| 台商 | 江苏省苏州市 | 矽品 | 台商独资 |
| 台商 | 江苏省苏州市 | 京元电 | 台商独资 |
| 台商 | 江苏省宁波市 | 菱生 | 台商独资 |
| 台商 | 江苏省吴江市 | 巨丰电子 | 台商独资 |
| 台商 | 江苏省吴江市 | 超丰 | 台商独资 |
| 台商 | 广东省珠海市 | 珠海南科集成电子 | 珠海南科集团 |
| 台商 | 广东省东莞市 | 矽德 | 台商独资 |
| 台商 | 山东省阳信市 | 长威电子 | 台商独资 |
| 本土 | 上海市 | 上海华旭微电子 | 首刚NEC后段封测独立 |
| 本土 | 江苏省无锡市 | 无锡华润晶微电子 | 香港华润微电子子公司 |
| 本土 | 江苏省常州市 | 中电华威电子（原连云港华威电子） | 连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资 |
| 本土 | 江苏省江阴市 | 江苏长电科技 | 本土最大的封测企业 |
| 本土 | 江苏省邗江市 | 邗江九星电子 | 本土资金 |
| 本土 | 江苏省锡山市 | 玉祁红光电子 | 本土资金 |
| 本土 | 广东省厦门市 | 厦门华联 | 本土资金 |
| 本土 | 广东省汕头市 | 汕头华汕电子 | 本土资金 |
| 本土 | 四川省西安市 | 骊山微电子 | 前身为西安微电子研究所 |
| 本土 | 浙江省绍兴市 | 华越芯装电子 | 本土资金 |
| 本土 | 广西省桂林市 | 南方电子有限公司 | 本土资金 |
| 本土 | 甘肃省天水市 | 天水华微电子 | 前身为国营第七四九厂 |
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