原创 上海集成电路晶圆代工业的分析及预测

上海晶圆代工业起步于上世纪90年代，上海先进半导体制造有限公司（ASMC）是国内最早的晶圆代工企业。进入21世纪后，随着上海一批晶圆代工企业，如上海华虹NEC电子有限公司（HHNEC）、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、上海宏力半导体制造有限公司（GSMC）、上海新进半导体有限公司（SIM-BCD）和台积电（上海）有限公司（TSMC-Shanghai）等相继成立，上海晶圆代工业一直保持高速增长势头。据上海市集成电路行业协会统计，2003年到2006年的4年间，上海晶圆代工业的销售额扩大了2.7倍，年平均复合增长率高达60%以上。2006年上海晶圆代工业的市场规模达到156.8亿元，占全球晶圆代工市场总规模的8.6%。

　　在销售额快速增长的同时，上海晶圆代工业产能的增长也十分迅速。2003年至2006年的4年间，上海晶圆代工业产能扩大了2.2倍。2006年达到了每月投片能力32万片的水平（以8英寸晶圆片折算），占全国晶圆代工总产能的75%左右。

　　从晶圆片尺寸及工艺线宽分布来看，上海晶圆片尺寸及工艺线宽是全国最齐全的。晶圆片尺寸从4英寸到8英寸晶圆片一应俱全，12英寸晶圆片生产线即将投产。目前，上海晶圆代工业以0.35-0.13微米工艺制程为主，90纳米工艺制程已由中芯国际（上海）开发成功，并首先试用于中芯国际（北京）的12英寸生产线上进行验证，达到良好效果。65纳米工艺制程的关键技术已有突破，45纳米关键工艺研究也已启动。

　　从今后5年的发展趋势来看，全球晶圆代工业市场的年平均复合增长率预计为11.7%，而我国晶圆代工业销售额的年平均增长率为17.9%，到2011年我国晶圆代工业的销售额预计达到503亿元，占当时全球市场的15.9%。而我国晶圆代工业的60%以上，产能仍集中于上海，上海名副其实地成为全球晶圆制造业的重镇。