原创 中国集成电路产业发展形势分析与应对举措

——在2009年中国半导体市场年会的发言

 中国半导体行业协会理事长  俞忠钰

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各位来宾、女士们，先生们：上午好！

　　今天，“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行，这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议，也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。在此年会开幕之际，首先请允许我代表中国半导体行业协会，热烈地欢迎各位半导体及整机企业代表，以及各位支持关心半导体产业发展的来宾出席此次年会。

　　回顾过去的2008年，全球半导体市场在金融危机影响下迅速衰退，中国集成电路产业也遇到了前所未有的发展挑战。如何看待当前的国内外产业形势，分析此次全球性衰退特点与影响程度，并对国内集成电路产业的未来走势做出正确判断，这不仅是所有业界同仁共同关心的问题，也是正确决策、合理应对的前提。下面，我仅就这些问题作一分析，并提出一些初步的应对举措建议供大家讨论。

　　一、2008年国内外半导体与集成电路产业回顾

　　（一）全球半导体产业回顾

　　2008年全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战。根据SIA最近发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，同比下跌了2.8%。

　　区域市场中，美国市场下跌了10.5%，欧洲下跌6.6%，日本下跌0.7%，亚太市场则微涨了0.4%。以台湾地区为例，2008年台湾IC产业产值较2007年衰退了-8.1%，其中IC设计业为 -6.2%，芯片制造业为 -11.2%，封装业和测试业分别为 -2.8% 和 -5.7%。

　　2008年全球半导体市场可说是“前高后低”，市场的月度同比增幅由1月份的0.1% 一路攀升至6月份8.0%的最高点，上半年的市场整体增幅达到5.4%。但自7月份之后市场增速便一路快速下滑，10月份市场已为负增长，12月份的市场增速更大幅下滑到-21.9%。

　　虽然2008年全球半导体市场整体上步入衰退，但各产品领域的情况却不尽相同。根据WSTS去年11月份发布的数据，存储器市场由于厂商之间的过度竞争而成为“重灾区”，市场下滑超过15%。相反，逻辑电路市场去年前11个月仍实现了近15%的正增长。

　　自去年三季度爆发的此次危机，其衰退之快，程度之重，远超出人们的意料。从当前情况来看，此次衰退不仅其严重程度可能是历次之最，而且目前仍呈现继续蔓延的态势。与此同时，半导体设备市场也损失最重。据Gartner统计，全球半导体业固定资产投资在2007年为592亿美元，2008年同比下降27.3％，为490亿美元。

　　（二）国内集成电路产业回顾

　　根据初步统计的结果，2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元，同比2007年下滑到 -0.4%。虽然在数量上增长了1.3%（达到417亿块），但受价格下降的影响，出现了负增长，这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。

　　国内集成电路在2008年下半年同样经历了“自由落体”般的走势。去年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。但是下半年产业增速开始出现急速下滑的情况。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更出现了-20%的深度负增长。这也是近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。

　　从IC设计、芯片制造以及封装测试三业2008年的发展情况看，除IC设计业仍保持一定的增长外，芯片制造与封装测试业均出现不同程度的下滑。其中芯片制造业同比增幅为-1.3%，封装测试业增幅为-1.4% 。IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。

　　国内各主要集成电路企业自去年三季度开始均不同程度的遇到了订单明显减少、产能利用率大幅下降的情况。这导致众多企业2008年的销售额出现了明显下滑。但同时我们也应看到，仍有大量企业在2008年实现了逆势上扬。IC设计企业中，海思半导体2008年销售收入超过了30亿元，同比翻了一番多。芯片制造企业中，无锡海力士-意法2008年销售收入增长超过30%；封装测试企业中，江苏新潮、南通富士通、天水华天等企业业绩均实现了一定增长；上海松下、深圳赛意法、瑞萨北京、无锡英飞凌、苏州三星半导体等外资企业的业绩增幅更都在10%以上。

　　整体来看，2008年国内集成电路产业呈现这样几个特点。首先是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。我们认为在金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。其次，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现下滑。这也说明国内市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。第三，国际半导体企业继续加大对国内的投资与市场开拓力度。从经营业绩看，日资企业中的瑞萨、欧洲企业中的英飞凌、美国企业中的快捷半导体、韩国企业的海力士-意法、台资企业中的日月光，这些企业国内公司2008年的销售收入增幅基本都在20%以上。

　　二、对2009年的产业形势分析与走势判断

　　（一）对当前形势的初步分析

　　面对当前国内外半导体与集成电路产业所处的特殊环境与发展态势，我们必须深入分析产业形势，并认真研究应对措施。这不仅对克服当前形势所带来的不利影响十分必要，对促进我国集成电路产业未来的持续健康发展更为重要。

　　对当前全球半导体产业的衰退，我们认为有如下几个值得关注的特点。

　　1、此次衰退呈现出与以往不同的性质与特点

　　全球半导体市场的此次衰退，不同于过去几次由半导体制造产能过剩所造成的周期性衰退，也不同于由终端应用市场的泡沫所形成的衰退，更不是由库存过剩等通路环节的人为因素所造成，其主要诱因并非来自半导体业界本身，或是电子信息产业，而主要是来自于宏观经济层面的外部因素所造成。事实上，半导体产业界通过总结硅周期中历次衰退的教训，已日趋理性，各方不仅对市场的分析预测极为重视，更时刻注意调整产能与库存。虽然大家对半导体周期与全球GDP的关联性曾作过一些分析，但此次危机的爆发来得如此突然仍出乎各方的意料，世界货币组织近期分析2009年全球GDP仅增长0.5%，因此其未来趋势需要密切关注。

　　2、此次衰退的严峻程度将超出预期

　　2001年全球半导体市场曾出现-32%的历史最大跌幅。虽然据国外预测，此次衰退今年的市场跌幅可能不会达到2001年的深度，但是其持续时间和影响的深度很可能超过以往历次。其严峻程度也将超出预期。

　　首先，此次衰退出现终端市场全面低迷的状况。 在消费电子领域，由于全球消费者，特别是美国消费者迫于经济与失业压力而大幅削减个人可支配开销。非必需性的电子产品的购买量必然大幅减少；在计算机领域，由于公司缩小规模和控制成本，个人电脑市场也正减缓发展速度。在通信领域，全球各大手机厂商的发展速度也在明显减速。而曾为半导体产业带来亮点的全球汽车电子市场，如今也一蹶不振。由经济下滑导致终端市场的全面萧条，正是此次半导体市场衰退不同于以往之处。

　　其次，由于金融与经济层面的不景气，使得世界各国出现流动性紧缩的情况。这导致普遍产生巨额亏损的半导体厂商很难获得外来资金的支持以度过此次难关。企业股价上，全球排名前25位的半导体公司目前的股价平均已经比2007年同期下跌了超过45%。全球主要半导体企业，包括排名前几位的大公司都面临经营困难的局面，奇梦达更是在获得政府救助之后已于今年1月份申请破产保护，成为全球半导体业界首个大企业申请破产的案例。

　　第三，此次衰退的未来走势存在很大的不确定性。当前全球宏观经济走势的不确定性导致电子整机企业追求库存极小化，拼命消化和压缩库存，并延后订单。正因为如此，对于2009年全球市场的发展走势，目前还很不明朗。各机构对2009年的市场走势预估从-5.6%到-30%不等，并都在频繁调整着预测数据。可以说，目前来看此次危机延续时间仍不确定，一般估计将在2010年恢复。

　　3、此次衰退对国内IC产业的影响大大高于以往

　　随着国际投资的大量进入与对外出口的迅速增长，中国集成电路产业的全球化特点日渐明显，目前外商独资企业在国内集成电路产业销售收入中所占比重已超过60%，跨国公司的整体状况与经营决策对其在国内企业也有着直接的影响；出口在产业销售收入中所占比重已经超过70%。这使得国内集成电路产业的变化与国际市场的波动之间已渐趋一致。2001年全球半导体市场出现-32%的深度跌幅时，国内集成电路产业仍能实现1.1%的小幅增长；而2008年全球市场仅下跌2.8%，国内产业的增速便随之下滑到0.4%。可见国内集成电路产业受到此次全球性衰退的影响程度之大。

　　（二）产业影响因素分析

　　出口、内需以及投资是拉动国内集成电路产业发展的“三驾马车”。下面结合当前的形势对这三方面因素的影响做一简要分析。

　　1、出口因素

　　随着国内集成电路产业对外依存度的不断提高，出口成为影响产业当前及今后发展走势的主要因素。近几年IC出口与国内产业增速的变化对比也印证了这一点。考虑到2009年全球半导体市场将进一步下滑，今年集成电路产品的出口形势不容乐观，其对产业运行的不利影响也将进一步显现。

　　在出口当中，人民币汇率的变化对国内集成电路产业运行的影响也十分显著。近几年人民币快速升值，国内各集成电路企业都遭受了不同程度的汇率损失。根据测算，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额增幅就将减少1.2到1.4个百分点。2008年人民币加速升值正是导致产业增速大幅下滑的重要原因之一，如以美元结算，2008年国内集成电路产业销售收入将增长9.8%。

　　但从目前情况看，人民币汇率实行合理均衡水平上的基本稳定，2009年汇率变动对国内集成电路产业的影响将大为减少。

　　2、国内市场因素

　　与芯片制造业和封装测试业近80%的销售额来自出口不同，国内IC设计行业主要是面向国内市场，因而IC设计业近几年的增速变化与国内市场的走势基本吻合。在当前形势下，不仅国内各内资芯片制造及封装测试企业，而且国外主要半导体厂商都在不断加大对国内市场的开拓力度，国内市场对国内乃至全球集成电路产业发展的重要性正在不断提升。

　　根据工信部的数据，2008年电子信息产业实现主营业务收入6.3万亿元，同比增长12.5%；其中规模以上制造业5.1万亿元，增长12.8%。据初步测算，2008年国内集成电路市场增幅约在3 %左右。工信部预计2009年国内电子信息产业的增幅在12%左右，其中制造业增幅约为10% 。相应的国内集成电路市场的增速预计仍能实现一定的正增长。

　　3、投资因素

　　投资拉动一直是国内集成电路产业发展的重要动力。2000年以来众多新项目的投产、扩产成为产业规模迅速扩大的主要因素。在2008年又有郑州精诚半导体的8英寸生产线建成投产，目前在建的项目包括INTEL大连和海力士无锡的12英寸生产线、中芯国际深圳和华润微电子的8英寸生产线等。同时，“909工程”的升级项目，12英寸、65-45纳米生产线建设正在积极筹备中，许多地区政府都把IC产业放在优先发展的重要地位积极规划项目。在当前市场不景气的形势下，国外半导体厂商对新的投资趋于谨慎，一些企业延后了在华投资建厂的进度，但随着形势的好转他们将会重新开始建设。这些都将对国内集成电路产业的未来发展产生积极的影响。

　　（三）国内集成电路产业发展趋势分析

　　虽然当前全球半导体市场跌宕起伏，但在中国经济持续增长这一大背景下，全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。

　　目前中国集成电路市场已占全球的三分之一，这为国内企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间。当前国家正积极推进一系列扩大内需的重大举措，国家重大科技专项正抓紧落实，电子信息产业调整与振兴规划已经出台。这些都为国内集成电路企业大力拓展内需市场提供了难得的机遇。这些举措的效果在二季度将陆续显现。

　　总的来说，（1）2009年中国国内半导体和IC市场仍将保持一定增长，（2）一批以内需市场为主的国内集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转，并有望最先走出此次全球性经济衰退的阴影。（3）对于国内以出口为主的企业将遇到严峻挑战，这些企业要加快转型升级，开辟新的市场空间；外资独资企业今后的发展走势，还需看全球形势和他们的应对举措。（4）产业发展将呈现前低后高的走势，下半年将出现明显回升。（5）今后三年，中国内地半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。

　　三、对当前应对举措的几点思考

　　“电子信息产业调整和振兴规划”目前已获原则通过。如何贯彻落实电子信息产业调整振兴规划的相关内容，制定应对措施，尽快克服国际金融危机的不利影响，推动国内半导体产业的成长发展，是当前产业界的紧迫任务。下面提出几点建议供大家讨论：

　　（一）拓展内需，加快家电和3G等配套IC研发和生产

　　针对国内集成电路产业发展的实际，目前急需解决市场和订单问题。而解决市场和订单问题，就要紧紧抓住扩大内需为集成电路产业带来的市场机遇，尤其是“家电下乡”、3G等新兴市场启动的机遇。

　　根据有关部门测算，连续四年在全国农村实施“家电下乡”，每年可拉动农村家电销售超过1000亿元，可实现家电下乡产品销售近4.8亿台，累计可拉动消费9200亿元。目前“家电下乡”的对象已经由彩电、冰箱、洗衣机、手机扩展到空调、热水器、电脑、摩托车、微波炉、电磁炉等10类产品。

　　3G牌照发放更是拉动内需的重要举措之一。按三家电信企业3G建设规划，2009年3G建设总投资将达1700亿元，三年内覆盖所有地市，投资约4000亿元，带动社会投资约2万亿元。中国电信目前已制定3年后总用户数1亿户的目标。并已经启动2000万3G终端的招标，先期将采购120万部。而中国移动的TD上网卡已经成为市场中的热门产品，其销量达到TD手机的6倍。

　　除这两大热点领域之外、移动电视、交通电子等诸多新兴市场也在快速启动。CMMB目前已在37个城市实现了地面布网，并在2008年进行了百万级的终端招标，广电计划在未来2年内发展到5000万的用户规模。在交通领域，未来将有超过１万亿元的资金投向高速铁路、城市地铁的建设。此外，高速公路的电子收费系统改造（ETC）也在各地加快实施。

　　这些应用市场的快速启动将对相关IC及分立器件产品产生巨大的需求。其中基带、射频、MCU、多媒体编解码、电源管理、液晶显示驱动、RFID等将是直接受益的产品。大力开拓这些内需市场，为相关整机和应用系统做好解决方案的配套工作，是应对当前市场形势的首要工作。

　　（二）不断提高创新能力，努力实现企业在特定领域技术和产品的领先地位

　　创新是企业发展的不竭动力。危机时期更要保持企业的科研实力，提高创新能力，力争实现企业在某些特定领域技术和产品的领先地位。这不仅是企业克服当前危机的需要，也是长远发展的需要。全球各大半导体公司无一不在加快研发步伐，我们也要从自身实际出发，加快技术和产品创新速度。

　　我们的有利条件是：《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定的16个国家重大专项中，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”与“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”分列第一、二位。目前这两个重大专项已开始深入实施，这为国内集成电路企业提升研发创新能力、突破核心技术提供了难得的机遇。

　　同时，各企业应根据国内市场的实际需求加大新产品的开发力度，快速占领新兴市场，增加企业竞争力。IC制造和封测企业要在各级政府的支持下，加大投入，不失时机地实施技术改造和升级，根据电子信息产业调整振兴规划的要求，作出具体部署，有针对性的增强为本土企业开发产品的服务和支持力度。

　　由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合主办的第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选活动产生的31项获选产品和技术，就是企业在产品和技术创新中所取得的优秀成果。

　　（三）加快整合转型 促进产业集聚和企业做大做强

　　危机时期是产业整合重组的理想时机，也是一些企业生存发展的必然选择。我们看到，当前全球围绕存储器制造企业间的整合重组正在紧锣密鼓的进行。就国内产业来说，我国IC产业已经成为一个上千亿元的产业，一批骨干企业成长起来，产业链也基本成型，在当前情况下，加快整合转型，促进产业集聚和企业做大做强，同样是“化危为机”的紧迫需要。这是一个难题，提出来供大家讨论。

　　以IC设计业为例，中国IC设计业近几年快速发展，2002－2006年国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但自2007年开始，国内集成电路设计业整体发展速度明显放缓，深层次矛盾日益暴露：国内有近500家设计企业，企业小而散，全部销售额不及世界排名前几位设计公司一个公司的营业额；多数企业开发的IC产品方向窄，档次低，企业间产品同质化竞争空前激烈；许多企业运营模式“偏科”，商业模式不适应设计企业需要。近期更受到了此次金融危机的严重冲击，整合重组迫在眉睫。

　　国内芯片制造企业也同样面临整合重组的问题。去年，比亚迪收购宁波中纬，大唐投资中芯国际，大唐与上海进行手机与芯片的合作研发，这样的事例值得大力推广。我们不仅应鼓励集成电路业内企业间的重组整合，还应支持整机制造企业和芯片企业间的兼并重组。

　　现在，集成电路企业有整合重组的积极性，几个大公司如CEC与CETC等有整合IC设计企业的积极性，许多地方政府有积极性，特别是上海市政府有整合IC芯片企业的决心，国务院在振兴规划中已明确提出了“建立自主可控的集成电路产业体系”的任务。我们一定要抓住机遇，积极稳妥地推进集成电路产业的整合重组工作。

　　（四）加大对集成电路产业政策扶持力度

　　最近，振兴规划提出“要加强政策扶持。加大鼓励软件和集成电路产业发展政策实施力度”，我们希望能尽快落实。例如：加快出台进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策，继续延长原来鼓励政策实施期限（延续集成电路进口设备免进口环节增值税），落实2008年财税1号文有关优惠政策，国家规划布局内软件企业涵盖重点集成电路设计企业，集成电路产业优惠政策覆盖半导体产业链诸环节。

　　集成电路产业作为战略性产业，得到了国家的高度重视与一贯支持。通过业界的共同努力，采取积极的应对措施，国内IC产业一定能迅速渡过难关，重新回到平稳、较快发展的轨道上。