今年的IBIS亚洲论坛9月11日(9.11啊,瞧老美选的日子J)在北京举行。与前两届相比,个人感觉,人气有所下降,特别是广大应用设计师不够踊跃,更多的是厂商,特别是EDA厂商自己的大会。当然,国内华为,中兴还是一如既往带来他们最新的成果和心得,IC厂商只有Intel,其他的主题演讲基本都来自于EDA厂商和咨询公司。
关于模型,大家讨论的主题还是对新高速器件技术发展,如何支持。以前Macro model和VHDL-AMS(Verilog-A)模型之争,现在看来大有统一到IBIS-ATM下之势。这里的ATM既不是异步传输模式,更不是自动提款机(废话太多,别扔转头),是Advanced Model Technology。而这方面应用,华为公司率先做出尝试,并做“Serial Link Analysis and PLL Model”的主题发言。Sisoft,Agilent,Cadence等都对这个专题发表自己看法,可惜反响寥寥。其实在去年的IBIS上海峰会上,我就曾问过IBIS协会现任主席Michael,IBIS使用加密的算法语言模型,必然导致下游模型使用者受制于模型提供商,破坏IBIS原有的开放性和易用性。现在的ATM模型,首先你要与IC Vendor关系足够铁,他提供给你,最好还是不加密,开放代码的,其次,你还要精通SI和HDL或C代码,才能明白里边含义。WOW,我还是回到SPICE时代好啦。
当然,也有一些应用的案例介绍。中兴介绍的高速串行通道的仿真和测试,华为的DDR2仿真,还有我代表Ansoft介绍的S参数用于仿真分析,都是实际设计中的经验和案例总结。这方面,我相信广大设计师会更感兴趣,获得帮助更直接。另外一个有趣的主题,就是IBISCP——IBIS Certification Program,模型的有效性和精确性一直是难题。没有几个公司能够提供专门的模型验证部门比较SPICE和IBIS的差别,也没有几个设计师可以真正用测试来验证仿真算法和模型的有效性。IBISCP计划会提供专门的验证结果,促进芯片厂商更新模型,EDA厂商升级算法。
用户1145021 2008-8-26 20:43