这是一个长期以来没有定论的问题,基本上有3种方法:
1,将所有地底线很好的接在一起,就像在PCB版上做一个地线平面一样,但这种方案很难在集成电路里面实现,即使在PCB上也很少有产品采用。
2,将模拟地线与数字地线严格分开,在PCB上某一点将其接在一起,其优点是避免了其相互之间的干扰,缺点是2个地线之间有电位差,所有跨域的信号必须有电位转换器连接,要求在PCB上也相应分开,在某一点作连接,就是芯片里面怎么做,PCB也怎么做,英诺华微电子的IV0101就是采取了这一方案,有兴趣的可以找一个0101的演示版,实际测一下它的效果。
3,将模拟和数字的地线在本地很好地连接,将所有的电路分成小块,然后将每一个小块连接到一个很大的地线上,这种方法见于现在的几乎所有的大型芯片上。
还有一种方法是Oregon State University有位教授提出的,是在两个不同的地线之间用滤波器连接,因为方法太复杂,至今没有见到在哪个产品上应用。
这是一个比较复杂的问题,仁者见仁,智者见智,欢迎各位同行加入讨论。
用户1200022 2010-12-23 15:32
wuyeqing_363494696 2010-12-2 20:28
yzhu05_597603602 2010-11-28 18:44
wen715591069_844196294 2010-11-27 20:47
wuyeqing_363494696 2010-11-26 08:26
用户1289462 2010-11-25 21:17
用户1479328 2010-11-25 20:42
用户1555366 2010-11-25 16:28
cmltech2_642036861 2010-11-25 12:53
用户1174268 2010-11-25 12:20