4. 硬件系统的硬件组图在上一节已经有所提及，相信您也已经有了大楷的印象。由于调试过程中使用了成品的教学开发板，所以大部分的硬件原理图及PCB制作工作将留在后期的定板时段，届时在资源方面会有一定的裁剪，所以这里暂时不讨论原理图和PCB。
那么来看看LCD的转接口的制作。这一步骤可能会因为您有不通的屏而不同，可能您的屏根本就不需要这一步就能很好的和CPU结合在一起。由于本次采用的是废旧的手机TFT显示屏，在接口方面可能会有小小的阻力。液晶屏的商家提供了简易的接口插件。
简易转接板如所示：
图 4.1 简易转接板
图 4.2 数据接口和背光接口
图 4.3 数据接口焊接示意
在整个焊接过程中，首先要从卖家提供的报废FPC上把22pin数据接口焊接下来。这一步我采用的是用热风枪对着22pin数据接口背面吹约5s用力震动接口将掉下来，当接口焊下来后需要用锡清理一下哦，这样可以方便再次焊接。在此过程中需要特别细心，不然座子很容易被吹爆掉。还有网友采用直接撕扯的方式将接口从FPC上撕下来，我没有试过，估计可行，以前也从类似的FPC上撕过元件，哈哈。取下数据接口做好各种清理工作后就需要把接口焊接到简易转接板上去了，此时需要注意的是一定要将22pin对齐，接口对于手工来说有点偏小，焊接的时候用烙铁点焊引脚的尖端即可，切不可拖焊，否则有可能让焊锡堆积到引脚上部的固定塑料，高温导致塑料失去固定引脚的作用。
其后就需要根据自己的CPU接口对LCD的转接PACK做一定的规划，以下是我焊接好后一些照片。这里仅仅是个线条和参考，具体转接板的制作可能需要根据您的CPU接口和物理条件才能决定。
外形设计手稿：
图 4.4 外形设计手稿
转接板焊接图：
图 4.5 转接板正面图
再来个背面的图：
图 4.6 转接板背面图
为了方便，本次焊接时将LCD背光控制集合到了转接板上，所以在引脚上多出了LCD背光控制引脚。使用的一只PNP三极管控制。如果您要在以后将LCD的背光配置成亮度可调，那么LCD的背光电源您现在就可以转接出来。
由于制作的过程不需要太多的言语，关键的地方会给大家指出，所以放图，用图说话。
以下是按照设计手稿制作好的LCD PACK板的背面图：
图 4.7 PACK 背面图A
图 4.8 PACK细节图
通过PACK侧面图可以看出整个PACK的架构：
图 4.9 PACK 侧面图
图 4.10 PACK正面图
图 4.11 PACK实际效果图A
图 4.12 PACK实际安装图
至此，LCD已经比较完美的和CPU结合在一起了。经测试LCD能正常工作。硬件的调试过程使用了逻辑分析仪抓取了一些波形，如果您在制作的过程中需要观察波形，提供参考。
硬件的配搭后期还会结合软件的驱动方式陆陆续续的提及，因为这两个方面在嵌入式里联系得比较紧密单独拖出来讲我觉得不让人‘不知所措’。这一节暂时就这样吧，文字不多见谅！后面就是系统软件的组合，可能会花更多的篇幅介绍，毕竟软件在整个系统中占有非常大的比重，祝您开心。待续…
那么来看看LCD的转接口的制作。这一步骤可能会因为您有不通的屏而不同，可能您的屏根本就不需要这一步就能很好的和CPU结合在一起。由于本次采用的是废旧的手机TFT显示屏，在接口方面可能会有小小的阻力。液晶屏的商家提供了简易的接口插件。
简易转接板如所示：
图 4.1 简易转接板
图 4.2 数据接口和背光接口
图 4.3 数据接口焊接示意
在整个焊接过程中，首先要从卖家提供的报废FPC上把22pin数据接口焊接下来。这一步我采用的是用热风枪对着22pin数据接口背面吹约5s用力震动接口将掉下来，当接口焊下来后需要用锡清理一下哦，这样可以方便再次焊接。在此过程中需要特别细心，不然座子很容易被吹爆掉。还有网友采用直接撕扯的方式将接口从FPC上撕下来，我没有试过，估计可行，以前也从类似的FPC上撕过元件，哈哈。取下数据接口做好各种清理工作后就需要把接口焊接到简易转接板上去了，此时需要注意的是一定要将22pin对齐，接口对于手工来说有点偏小，焊接的时候用烙铁点焊引脚的尖端即可，切不可拖焊，否则有可能让焊锡堆积到引脚上部的固定塑料，高温导致塑料失去固定引脚的作用。
其后就需要根据自己的CPU接口对LCD的转接PACK做一定的规划，以下是我焊接好后一些照片。这里仅仅是个线条和参考，具体转接板的制作可能需要根据您的CPU接口和物理条件才能决定。
外形设计手稿：
图 4.4 外形设计手稿
转接板焊接图：
图 4.5 转接板正面图
再来个背面的图：
图 4.6 转接板背面图
为了方便，本次焊接时将LCD背光控制集合到了转接板上，所以在引脚上多出了LCD背光控制引脚。使用的一只PNP三极管控制。如果您要在以后将LCD的背光配置成亮度可调，那么LCD的背光电源您现在就可以转接出来。
由于制作的过程不需要太多的言语，关键的地方会给大家指出，所以放图，用图说话。
以下是按照设计手稿制作好的LCD PACK板的背面图：
图 4.7 PACK 背面图A
图 4.8 PACK细节图
通过PACK侧面图可以看出整个PACK的架构：
图 4.9 PACK 侧面图
图 4.10 PACK正面图
图 4.11 PACK实际效果图A
图 4.12 PACK实际安装图
至此，LCD已经比较完美的和CPU结合在一起了。经测试LCD能正常工作。硬件的调试过程使用了逻辑分析仪抓取了一些波形，如果您在制作的过程中需要观察波形，提供参考。
硬件的配搭后期还会结合软件的驱动方式陆陆续续的提及，因为这两个方面在嵌入式里联系得比较紧密单独拖出来讲我觉得不让人‘不知所措’。这一节暂时就这样吧，文字不多见谅！后面就是系统软件的组合，可能会花更多的篇幅介绍，毕竟软件在整个系统中占有非常大的比重，祝您开心。待续…
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