e) 对于表贴 pad,首先查看 Layers 标签页,检查此 Pad 是否已经存在库中或可以用库中已经存在的.pad 替换(差别在 1/10 以内即可考虑),如果不能那么: ① Parameters 标签页中 Type 选项由”Blind/Buried”改为”Single项”; ② Unit 部份:Units 选择Mils,Decimal places 输入0,表示使用单位为mil,小数点后没有小数,即为整数; ③ Layers 标签页中,删除 Top~Bottom之间除 Default Internal 层之外其他的所有层;调整顶层的 Regular Pad、Thermal Relief(比 Regular Pad 大6Mil) 、Anti Pad(比Regular Pad大6Mil);Soldermask_Top层的Regular Pad(比Top层Regular Pad大6Mil);Pastemask_Top 层的 Regular Pad(同 Top 层 Regular Pad),确认其他不用层的数据为”Null”;(对于表贴 pad,只需要设置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三层即可) ④ 按照.pad 文件的命名格式对新建立的这个 pad 进行保存,保存在环境变量里设置的 allegro识别的路径内; ⑤ 选择顶层菜单的 Tools> Padstack>Replace,点选刚刚修改的 Pad,此时在 Options标签页的 Old 选项里面里会出现未改之前的 Pad 名称;再点击 New 选项后面的按钮,选择新建立的 Pad,最后点击下方的 Replace 按钮,完成对此 Pad的更新。
对于过孔的 pad,首先查看 Layers 标签页,检查此 Pad 是否已经存在库中或可以用库中已经存在的.pad 替换(差别在 1/10 以内即可考虑),如果不能那么: ① 确认Parameters标签页中Type选项为”Through”(或者定义为”Blind/Buried”视设计需要而定); ② Unit 部份:Units 选择Mils,Decimal places 输入0,表示使用单位为mil,小数点后没有小数,即为整数; ③ Layers 标签页中,删除 Top~Bottom之间除 Default Internal 层之外其他的所有层;调整顶层的 Regular Pad、Thermal Relief(比Regular Pad 大10Mil) 、Anti Pad(比Regular Pad 大 10Mil);复制 Top 层信息并且 Copy to all ,即可设定 Top、Default Internal和Bottom这3层;调整Soldermask_Top层的Regular Pad(比Top层Regular Pad大6Mil)并复制到 Soldermask_Bottom层;(对于过孔 pad,不需要设置 Pastermask_Top 层) ④ 按照.pad 文件的命名格式对新建立的这个 pad 进行保存,保存在环境变量里面设置的 allegro 识别的路径内; ⑤ 选择顶层菜单的 Tools> Padstack>Replace,点选刚刚修改的 Pad,此时在 Options标签页的 Old 选项里面里会出现未改之前的 Pad 名称;再点击 New 选项后面的按钮, 选择新建立的 Pad,最后点击下方的 Replace 按钮,完成对此 Pad 的更新。
f) 按照上面(e)项的方式将所有 pad 替换完成; 注:由于 allegro 每生成一次库文件的时候,其.pad 文件的名称都是从 24.pad 开始依次
用户441255 2013-5-25 23:53