原创 抄板的介绍及主要的操作流程

抄板的介绍及主要的操作流程<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

抄板技术的在电子产品中的运用十分广泛，下面我针对抄板来谈谈我们公司龙人在PCB抄板的一些简单的抄板流程

第一步，抄板拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫
描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫抄板
入，保存该文件并打印出来备用。

    第二步，拿到一块抄板，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管
的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
  
    第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动
PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，抄板在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就
无法使用，并保存文件。
    第四步，抄板调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白
色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和
BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用抄板PHOTOSHOP进行修补和修正。
    第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的
位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
    第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了
，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
    第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是
了。画完后将SILK层删掉。
    第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
    第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到
那块PCB抄板上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，
    要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板PCB抄板容易出现对位不准的情况，所以多层
    板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

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