制作过程:
1.打印 (喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林)
2.曝光 (太阳光30-180秒;日光灯8-15分钟)
3.显像 (专用显像剂)
4.蚀刻 (用热水化开的三氯化铁液体)
5.钻孔 (小电钻)
以下是详细的制作方法及注意事项:
一、原稿制作(用菲林或硫酸纸)
把设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明的菲林或半透明的硫酸纸打印出来。
注意事项
1.被曝光部份会被显影剂除去从而露出铜面,另外打印原稿时应选择镜像打印,电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面相接紧密,以获得最高解析度。(绘图软件都有镜像Mirror打印功能)
2.线路部份如有透光破洞,请以油性黑笔修补。
3.稿面需保持清洁无污物。
二、曝光(曝光等操作都可在平常光线下操作,不用暗操作)
首先撕掉保护膜,将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上,再以玻璃紧压原稿及感光板,越紧密解析度越好。
A:用20w日光台灯曝光标准时间: 8-10分钟/分钟(透明稿)13-15分钟(半透明)
B:用太阳光:标准时间:
强日光透明稿需1-2分(半透明稿需2-4分钟)
弱日光透明稿需2-3分(半透明稿需4-5分钟)
三、显像
1.调制显像剂:显像剂:水(1:80),即1包20g的显像剂配1600毫升水,可显影约8片10x15cm单面感光板(矿泉水瓶上面一般标有容量,可参照,调显像剂请用塑料盆,不能用金属盆)
2.显像:膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)
每隔数秒摇晃容器或感光板,直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。
* 标准操作显像时间约1-2分钟,显影可在一般光线下进行,最关键的就是要随时注意观察显影的进度,绝不可照搬显影时间。
3.水洗:
4.干燥及检查:为了确保膜面无任何损伤,最好能做到此步骤。即利用吹风机吹干,短路处请用小刀刮净,断线处用油性笔等修补。
注意事项
1.用矿泉水瓶依比例先调制显像液,随时可倒出使用,但使用过的显像液不能倒回瓶内。
2.显像液越浓,显像速度越快,但过快会造成显像过度(线路会全面地模糊缩小)。过稀则显像很慢,易造成显像不足(最终造成蚀刻不完全)。
3.用过的显像液不要倒回。用过的显像液在24小时后将逐渐自行分解,不会造成环境污染。
4.严防划伤膜面。
四、蚀刻
三氯化铁蚀刻液的调配:100g的三氯化铁约调配600毫升-800毫升的水,尽量用热水化开,可以避免把细线条蚀刻断。
A.塑料盆:蚀刻时间约为5~15分钟,蚀刻时轻摇塑料盆。
注:蚀刻时不停摇动是一个技巧,这样可以在5-15分种钟内蚀刻完毕,如果不摇动,完成时间将成倍增加。如果在摇动的同时还能保持温度在50度左右,则蚀刻完成时间将会在5分钟左右。如果不注意这些地方,可能完成时间将长达几个小时。
B.蚀刻机:用蚀刻机蚀刻时间-新药液约需要1.5~3分钟。细线条小于0.5mm,必须使用蚀刻机。
C.水洗:
D.干燥:
注意事项
1.小心勿伤及膜面。
2.将感光板放入蚀刻液内约2秒钟后拿出来检视,即可检查出显像结果成功与否。
显像不足补救方法:从蚀刻液中拿起感光板,此时非线路部分的铜箔应变为粉红色,如有些地方应变而未变则表示该处显像不足。补救方法为:用清水洗净后再放入显像液中再显像,然后再检视(显影时间应适当减少)。
3. 感光膜可直接焊接不必去除,如需去除可用酒精、丙酮等溶剂。
4. 蚀刻液越浓越慢,太稀也慢。
5.补双面板曝光法:
1.双面板曝光首选钻孔定位法:将原稿双面对正,胶纸固定,与未撕保护膜之感光板对好且固定,用1.0mm小钻头对角钻定位孔。最后在两根小钻头的帮助下对准位置,用胶纸固定后即可分别曝光;
2.另一种方法:原稿双面对正,两边用胶纸固定,再插入感光板。以双面胶纸将原稿与感光板粘贴固定,即可曝光.
细线条小于0.5mm,必须使用双面曝光机。
感光板的制作事实非常简单,上面给到的所有时间都只是一个参考,关键还是自己动手实际测试,对各项时间的把握最好的方式就是用几块小的感光板来测试,一般一到两次就能很好掌握,在掌握好了之后再进行真正的制作,以免浪费。而熟练之后,你随随便制作出来的电路板效果无论是精美程度还是专业效果都不会比专业 PCB制作工厂的差。如果制作不成功,请先不要急,可以随时与店主联系,至今未止,只有操作过程不当失败的,比如显影剂配比浓度不当,曝光时间不当等造成,还从未出现因产品本身品质原因制作失败的!只要你对产品有信心,对自己有信心,加上胆大心细,就肯定会成功,制作出超乎你自己想像的精美电路板来。
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