循环设计的概念来完成各个阶段的工作。一般的可以分成四个步骤：设计，校验，存档和测试。
1)设计分析：从设计目标开始，分析设计要求后实施设计 过程。设计的过程，往往是通过文件的形式来体现设计过程的，通过文件中得到的结果传递至下一步骤。
2)初步校验：对设计的结果与设计的过程进行校 验，通过相似的产品的技术积累，往往能够得到一些工程经验的汇总，通过这类积累与经验丰富的设计人员的校验可完成对设计的综合性完整的验证。
3) 存档冻结：这是一个非常重要的过程，对于每个阶段来说，需要完成对这个阶段设计与校验结果的短期冻结。往往几个软件，硬件，机构之间有相互牵连的地方，需 要一定的存档机制才能保证几个方面的协调。
4)测试结果：设计和校验必须在实际的测试结果中得到证明，每个阶段的测试内容可能并不相同，覆盖与侧 重也是随着不同阶段变化的。

循 环设计
循环设计贯穿与整个开发过程，在各个阶段是重复进行的，虽然在各个不同的阶段内容有所差异。如果在对前期定义与需求进行细致的分析与设计， 后期的工作会开展起来越容易。需要注意对文件的版本进行控制，否则不同的设计文件的版本将会使得文件管理难度增大。

对于具体硬件来说，其实也就是三部分：
第1部分是功能设计，将模块需要完成的功能进行整理，将负载与接口参数化，通过需求的参数来选择对应的电路拓扑结构。
第 2部分是是对初步设计的电路进行可靠性方面分析与验证。主要的内容包括：
1. 元件可靠性预测：单个元器件的失效率计算是电路功能的基础，得出每一个元件的失效分布与失效概率。
2. 错误树分析：根据电路图的连接，划分成各个功能，分析各个功能失效的原因，提供了一种直观的视图。
3. 故障模式影响分析：故障模式影响分析为模块提供了完整的错误功能发生的原因与评估影响的方法。
4. 最坏情况分析：对模块各个功能在最坏情况下的分析作为增强模块健壮性的手段。
5. 潜入路径分析：考虑多电源输入在某些电源断开时是否会出现误操作。
6. 模块热分析：对每个电子元器件进行单独的热估算，进行整个模块的热仿真。
第 3部分：
主要包括全功能实验，与各种电气实验与环境实验，由于花费较大，需要分级考虑。

   写博文的时候不少同仁提醒说写得略微有些简单和浅显，想要追根溯源的把每个分析过程与设计方法都讲清楚需要大量的时间与精力，这段时间大量在参考期刊文 章，由于国内汽车电子领域很多研究较为落后，在考虑可靠性和容差分析的时候大量的在航空航天与军工领域找到不少资料，也看到不少前辈的著作，怎么说呢，很 多都有借鉴意义，在引入了规范的产品流程以后，产品可以做得非常的可靠，整个开发过程也可以变得非常清晰与完整。可惜，大部分此类书籍已被封存在图书馆 中，并没有被现在的工程师参详与继承。