下班之前，与书籍的编辑聊了一下，暂时遇到了一些困难。目前的情况，是由于在书写的时候，写的较为细致但是缺乏呼应和解释，较多的解释了是什么和怎么做，但是没有详细的解释为什么，使得整本书缺乏一根明显的线。按照编辑试点的反馈，情况并不是很乐观，建议我好好整理一下思路。
我相信这是一个漫长的过程，得容我细细去想，慢慢去改，否则就是无限期了。在哪里跌倒就从哪里站起来，似乎接下来的文章，大部分就得“穿越”回过去，给自己和大家一个汽车电子硬件设计的思路，路漫漫，对不起大家的期待了。
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胡安 2013-9-22 11:55
用户1610239 2013-9-10 10:47
用户1327305 2013-9-10 10:20
用户1277994 2013-9-9 10:36
再说些正题：台上得奖者有一家公司正好是做汽车后装音响市场的IC公司，好像是国内排第一。芯片代工是在中芯国际，实际上他们做得不错，但也不易。比较担心的是，前装市场如果不断地整合，后装的前景就不看好。
另外就是，涉及到动力单元和车身安全的太难做了，怎么突破可能还要继续努力。
用户1551030 2011-9-23 16:59
用户1406868 2011-5-30 08:48
用户1163026 2011-5-23 10:27
用户1602177 2011-5-16 19:04
yzhu05_597603602 2011-5-14 22:30
wuyeqing_363494696 2011-5-14 22:07