原创半导体行业术语

 2007-4-24 21:55  2760 2 2 分类: 工程师职场

54 EFR（EARLY FAILURE RATE）早期故障率 Early Failure Rate是产品可靠度指针，意谓IC到客户手中使用其可能发生故障的机率。当DRAM生产测试流程中经过BURN-IN高温高压测试后，体质不佳的产品便被淘汰。为了确定好的产品其考靠度达到要求，所以从母批中取样本做可靠度测试，试验中对产品加高压高温，催使不耐久的产品故障，因而得知产品的可靠度。故障机率与产品生命周期之关系类似浴缸，称为Bathtub Curve.
　　55 ELECTROMIGRATION 电子迁移所谓电子迁移，乃指在电流作用下金属的质量会搬动，此系电子的动量传给带正电之金属离子所造成的。当组件尺寸越缩小时，相对地电流密度则越来越大；当此大电流经过集成电路中之薄金属层时，某些地方之金属离子会堆积起来，而某些地方则有金属空缺情形，如此一来，堆积金属会使邻近之导体短路，而金属空缺则会引起断路。材料搬动主要原动力为晶界扩散。有些方法可增加铝膜导体对电迁移之抗力，例如：与铜形成合金，沉积时加氧等方式。
　　56 ELECTRON/HOLE 电子/ 电洞电子是构成原子的带电粒子，带有一单位的负电荷，环绕在原子核四周形成原子。垫洞是晶体中在原子核间的共享电子，因受热干扰或杂质原子取代，电子离开原有的位置所遗留下来的“空缺”因缺少一个电子，无法维持电中性，可视为带有一单位的正电荷。
　　57 ELLIPSOMETER 椭圆测厚仪将已知波长之射入光分成线性偏极或圆偏极，照射在待射芯片，利用所得之不同椭圆偏极光之强度讯号，以Fourier分析及Fresnel方程式，求得待测芯片模厚度
　　58 EM（ELECTRO MIGRATION TEST）电子迁移可靠度测试当电流经过金属导线，使金属原子获得能量，沿区块边界（GRAIN Bounderies）扩散（Diffusion），使金属线产生空洞（Void），甚至断裂，形成失效。其对可靠度评估可用电流密度线性模型求出：AF=【J（stress）/J（op）】n×exp【Ea/Kb （1/T（op）- 1/T（stress））】TF=AF×T（stress）
　　59 END POINT DETECTOR 终点侦测器在电浆蚀刻中，利用其反应特性，特别设计用以侦测反应何时完成的一种装置。一般终点侦测可分为下列三种：A.雷射终点侦测器（Laser Endpoint Detector）：利用雷射光入射反应物（即芯片）表面，当时颗发生时，反应层之厚度会逐渐减少，因而反射光会有干扰讯号产生，当蚀刻完成时，所接收之讯号亦已停止变化，即可测得终点。B.激发光终点侦测器（Optical Emission End Point Detector）用一光谱接受器，接受蚀刻反应中某一反应副产物（Byproduct）所激发之光谱，当蚀刻反应逐渐完成，此副产物减少，光谱也渐渐变弱，即可侦测得其终点。C.时间侦测器：直接设定反应时间，当时间终了，即结束其反应。
　　60 ENERGY 能量能量是物理学之专有名词。例如：B比A之电压正100伏，若在A板上有一电子受B版正电吸引而加速跑到B版，这时电子在B版就比在A版多了100电子伏特的能量。
　　61 EPI WAFER 磊晶芯片磊晶系在晶体表面成长一层晶体。
　　62 EPROM（ERASABLE-PROGRAMMABLE ROM）电子可程序只读存储器 MASK ROM内所存的资料，是在 FAB 内制造过程中便已设定好，制造完后便无法改变，就像任天堂游戏卡内的MASK ROM，存的是金牌玛丽就无法变成双截龙。而EPROM是在ROM内加一个特殊结构叫A FAMDS，它可使ROM内的资料保存，但当紫外光照到它时，它会使 ROM内的资料消失。每一个晶忆单位都归口。然后工程人员再依程序的规范，用30瓦左右的电压将0101….资料灌入每一个记忆单位。如此就可灌电压、紫外光重复使用，存入不同的资料。也就是说如果任天堂卡内使用的是EPROM，那么你打腻了金牌玛丽，然后灌双截龙的程序进去，卡匣就变成双截龙卡，不用去交换店交换了。
　　63 ESDELECTROSTATIC DAMAGEELECTROSTATIC DISCHARGE 静电破坏静电放电 1自然界之物质均由原子组成，而原子又由质子、中子及电子组成。在正常状态下，物质成中性，而在曰常活动中，会使物质失去电子，或得到电子，此即产生一静电，得到电子之物质为带负静电，失去电子即带正静电。静电大小会随着曰常的工作环境而有所不同。如下表所示。活动情形静电强度（Volt）
　　10－20﹪相对湿度 65-95﹪相对湿度
　　走过地毯走过塑料地板在以子上工作拿起塑料活页夹，袋拿起塑料带工作椅垫摩擦 35,00012,0006,0007,00020,00018,000 1,5002501006001,00015,000
　　表1 曰常工作所产生的静电强度表2.当物质产生静电后，随时会放电，弱放到子组件上，例如IC，则会将组件破坏而使不能正常工作，此即为静电破坏或静电放电。3.防止静电破坏方法有二：A.在组件设计上加上静电保护电路。B.在工作环境上减少静电，例如工作桌之接地线，测试员之静电环。载运送上使用防静电胶套及海绵等等。
　　64 ETCH 蚀刻在集成电路的制程中，常需要将整个电路图案定义出来，其制造程序通常是先长出或盖上一层所需要之薄膜，在利用微影技术在这层薄膜上，以光阻定义出所欲制造之电路图案，再利用化学或物理方式将不需要之部分去除，此种去除步骤便称为蚀刻（ETCH）一般蚀刻可分为湿性蚀刻（WET ETCH）及干性蚀刻（DRY ETCH）两种。所谓干性蚀刻乃是利用化学品（通常是盐酸）与所欲蚀刻之薄膜起化学反应，产生气体或可溶性生成物，达到图案定义之目的。而所谓干蚀刻，则是利用干蚀刻机台产生电浆，将所欲蚀刻之薄膜反映产生气体由PUMP抽走，达到图案定义之目的。
　　65 EXPOSURE 曝光其意义略同于照相机底片之感光在集成电路之制造过程中，定义出精细之光组图形为其中重要的步骤，以运用最广之5X STEPPER为例，其方式为以对紫外线敏感之光阻膜作为类似照相机底片，光罩上则有我们所设计之各种图形，以特殊波长之光线（G-LINE 436NM）照射光罩后，经过缩小镜片（REDUCTION LENS）光罩上之图形则成5倍缩小，精确地定义在底片上（芯片上之光阻膜）经过显影后，即可将照到光（正光阻）之光阻显掉，而得到我们想要之各种精细图形，以作为蚀刻或离子植入用。因光阻对于某特定波长之光线特别敏感，故在黄光室中早将一切照明用光元过滤成黄色，以避免泛白光源中含有对光阻有感光能力之波长成分在，这一点各相关人员应特别注意，否则会发生光线污染现象，而扰乱精细之光阻图。
　　66 FABRICATION（FAB）制造 Fabrication为“装配”或“制造”之意，与Manufacture意思一样，半导体制造程序，其步骤繁多，且制程复杂，需要有非常精密的设备和细心的作业，才能达到吴缺点的品质。FAB系Fabrication之缩写，指的是“工厂”之意。我们常称FIB为“晶圆区”，例如：进去“FAB”之前需穿上防尘衣。
　　67 FBFC（FULL BIT FUNCTION CHIP）全功能芯片由于产品上会有缺陷，所以有些芯片无法全功能工作。因此须要雷射修补前测试，以便找到缺陷位置及多寡，接着就能利用雷射修补，将有缺陷的芯片修补成全功能的芯片。《当缺陷超过一定限度时，无法修补成全功能芯片》
　　68 FIELD/MOAT 场区 FIELD直译的意思是〝场〞，足球场和武道场等的场都叫做FIELD。它的含意就是一个有专门用途的区域。在IC内部结构中，有一区域是隔离电场的地方，通常介于两个MOS晶体管之间，称为场区。场区之上大部分会长一层厚的氧化层。
　　69 FILTRATION 过滤用过滤器（FILTER，为一半透膜折叠而成）将液体或气体中的杂质给过滤掉，此称为FILTRATION【过滤】因IC制造业对洁净式的要求是非常严格的，故各种使用的液体或气体，必须借着一个PUMP制造压差来完成，如何炫则一组恰当的过滤器及PUMP是首要的课题。
　　70 FIT（FAILURE IN TIME） FIT适用以表示产品可靠度的单位FIT=1Eailure in 10 9 Device-Hours例如1000 Device 工作1000Hours后1 Device故障，则该产品的可靠度为：（1Failure）/（1000 Devices*1000 Hours）=1000 FITs

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