原创 【博客大赛】PCB常见表面处理工艺整理

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1）喷锡

这是PCB行业最常用的表面处理工艺，是将PCB直接浸入熔融状的锡浆中，经过热风整平后在PCB铜面形成一层致密的锡层，厚度约为1~40μm. 具有良好的可焊接性，且成本低，适用于大部分的电子产品中，但存在表面不平整的现象，尤其是大面积开窗的情况下。

2）沉锡

沉锡是利用化学置换反应在PCB表面形成一层极薄的锡层，厚度约为0.8~1.2μm. 优点是平整度非常好，缺点是表面易氧化变黑。

3）沉金

从前面的两条可以看到，“沉”的PCB在平整度上比“喷”的好。沉金为无铅工艺，同样是化学反应在PCB表面形成一层金层，是化学镍金金层沉积方法的一种，所以称之为“沉金”。沉金工艺一般用于金手指，比如电脑里的各种板卡。但是沉金是软金，经常插拔的场合不适于使用。

4）镀金

镀金是将镍和金（金盐）溶于化学药水中，把PCB浸入，通上电流后电镀上的一层金。电镀形成的金层硬度高，平整度与沉金相当，耐磨，不易氧化。

5）osp

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

从环保角度来分，PCB表面处理工艺分为有铅、无铅和Rohs. 有铅工艺比如有铅喷锡；无铅工艺如无铅喷锡、沉金等。有铅和无铅工艺对PCB的板材没有任何特殊要求。Rohs是指欧盟的Rohs指令（http://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%8D%B1%E5%AE%B3%E6%80%A7%E7%89%A9%E8%B3%AA%E9%99%90%E5%88%B6%E6%8C%87%E4%BB%A4），其对PCB板材有特殊要求，要用无卤素板材。