原创 国晶微电子：进军中高端封装市场

安徽国晶微电子有限公司是获得国家发改委等4部委认定的国家首批鼓励的集成电路封装企业，由合肥合晶电子有限责任公司、台湾宝丽固企业有限公司、合肥信息投资有限公司共同投资组建，股本结构为51.2%，25%和23.8%。有关人士表示，在合肥大力发展微电子产业的浪潮中，国晶微电子将努力开拓市场，不断提升竞争力，成为安徽微电子产业一枚重要的“棋子”。

产能冲击6亿块

国晶微电子坐落于合肥经济技术开发区，目前建筑面积7000余平方米的集成电路封装净化厂房已于2004年12月投入生产，丁同乐经理告诉《中国电子报》记者，其项目关键生产设备均从美国、瑞士、日本、韩国等国家引进，属当前国际先进水平。国晶现在已形成年产2亿块各类集成电路封装能力，2006年产值2300多万元，2007年可达约5000万元。

在此基础上，国晶的二期工程准备启动，据介绍，二期工程将以高起点高效益为原则，追加投资5000万元，引进国际先机水平集成电路封装、测试设备，形成年产6亿块各类集成电路封装能力，以量大面广的民用产品为对象，以取代进口为目标，逐步建立集成电路设计事业部，并采用先进网络化电脑管理系统，确保建成具有国内领先水平的集成电路设计及封装生产线。二期工程完成后，国晶将最终形成设计、封装(SOP，QFP)等中、高端集成电路产品系列。国晶相信，到时企业将成为国内外先进集成电路专业设计个封装主导企业之一。据国晶有关人士透露，目前该项目已取得国家开发银行支持，正在抓紧组织实施，预计2008年年初完成。

酝酿高端路线

二期项目完成后，2008年国晶的产值将提升到1.5亿元，全额达产后预计产值可达3亿元，产量6亿块。但国晶似乎并不满足于此，为了企业长期发展，国晶已制定三期项目计划，拟实施SSOP、QFP、QFN等中高端集成电路封装，据介绍，三期达产后，可年产10亿块各类集成电路，形成产值6亿元。生产的扩大，需要市场跟上。据介绍，目前国晶的重要客户来源是珠江三角地区核心城市，特别是国晶还在深圳等城市设有专门的销售管理机构。根据国晶的市场开拓能力，预计二期投产初期客户充足。同时，为满足达产需要，国晶现在正整合其母公司——合晶电子与国晶电子的销售资源，在稳定老客户资源的基础上，着力开拓新市场，目标是10亿块的市场攻坚。

采访中，国晶有关负责人还通过记者向园区管委会及当地政府提出了一些积极的建议。

其一，目前IC行业在合肥发展较快，但整个行业的投入产出比还是不大的，特别是在企业发展阶段，需要政府的特别扶持，特别是政策导向及生产要素的支持，更要有别于其他行业。比如，合肥发展农副产品深加工有“农业产业化专项资金”，但没有IC行业扶持专项资金。因此，国晶提出，合肥要将集成电路产业做大做强，建议设立专项的产业化发展资金。

其二，出于对集成电路产业发展的考虑，国晶建议市政府在修改完善《合肥市加快新型现代化发展的若干政策》时，将对集成电路产业企业项目的固定资产补助标准由5%提高到7.3%，补贴时间为2年，以体现市政府对集成电路产业的扶持力度。

其三，鉴于IC产业对供电的稳定性、不间断性的特殊要求，建议经济技术开发区协调市供电公司，确保IC产业适用的用电稳定性。

据透露，2007年一年中，国晶因多次停电造成设备损失严重，特别是进口设备的配件，有些必须从国外采购，对生产造成了影响，二期技改本应于2007年8月投产，因电力增容延误3个月，造成2007年整个旺季(8-11月)没有形成产能。因此，希望加快基础设施配套建设，不能因电力供应等一些企业生产要素达不到要求而影响企业的产能和效益。