英飞凌日前表示,其已与中兴达成协议,将为后者的低端手机产品提供单芯片解决方案。
据亚太金融新闻社报道,英飞凌表示,其基于单芯片E-Gold语音解决方案的ULC2平台将被植入中兴手机,预计于今年中旬即可完成。
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