早在2009年的1月Intel就放出了新CPU的风声——不久之后即将发布的新CPU内部将集成显示核心,并且性能将超出人们的预期。在业界内流传的Intel新CPU计划引起了一番震动,不少人通过内部集成显示核心这个特点自然而然地联想到了Intel的野心。
Intel看准的正是整合芯片组的市场,在将显示核心集成到CPU内部之后Intel将用全新的CPU+单芯片的平台体系来蚕食竞争对手在整合平台上的市场份额。如果Intel推出这款CPU的话,那么我们将看到一款平台上使用着Intel的CPU、Intel的芯片组再加上Intel的显示核心,这一切恰好又和竞争对手的3A平台形成明显可见的对立——一切都是那么的顺理成章了。
32nm制程的Core核心和45nm制程的图形核心被封装在一起
有趣的是Intel在本次所使用的竟是多年以前备受争议的“胶水”式设计,即将两颗核心用特殊工艺封装在一起而非将图形核心设计在CPU核心芯片内。如同Intel所说的那样,新酷睿家族的i3/i5处理器的Core核心将使用32nm工艺制程,这也是Intel方面首次将桌面级微处理器的核心工艺提升到32nm的工艺精度。
不过需要指出的是虽然Core的制程确实是升级到了32nm,但处理器中的图形核心却依然基于45nm制程而制造(Intel也明确指出了这一点),所以并不能将整颗CPU都当做是基于32nm制造的——至少图形芯片暂时还没有加入32nm的俱乐部。
Clackdale采用的是Westmere核心 Core基于32nm制程而图形核心则基于45nm制程
Clackdale采用的是第二代高K金属栅极晶体管制造工艺,并采用了193nm沉浸式光刻技术(核心金属层)以及193nm和248nm干式光刻技术,这令晶体管栅极间距所见到了112.5nm的程度(45nm制程为160nm)。第二代高K技术让这颗处理器拥有了一个比45nm制程CPU核心小30%的体积,鉴于Clackdale“双芯合一”的特性,更小的体积也能为图形芯片带来更大的空间,Clack能够环拥两颗主要芯片封装在一块只有LGA 1156处理器等体积大小的PCB之中也正是有赖于新一代的32nm高K制造工艺。解决发热是内置图形核心的CPU最需要解决的问题,第二代32nm高K技术则在减小芯片体积的同时带来了极低的能量损耗,这使得CPU本体的发热量大为减少,在解决了散热的难题之后Clackdale也就理所当然地来了。
新酷睿家族带来了什么
Clackdale处理器的Core核心将依然延续Nehalem的核心架构,即将与我们见面的将是一套产品线较为丰富的处理器系列产品,其型号更是从Pentium、i3再到i5分为三个系列,其中5xx系列为i3产品、6xx系列则是i5产品、而Pentium的型号则和前两者均不相同。如此复杂的产品线又如何区分呢?他们之间又有着怎样的联系和区隔呢?
区别一:睿频加速技术只出现在i5产品中
即将发布的新酷睿家族产品将依然继承在之前大放光彩的睿频加速技术(Turbo Boost),但并非所有产品都提供了对睿频加速技术的支持,其中也仅有i5系列产品能够完整支持睿频加速技术,而定位较低的i3和Pentium系列产品都并未加入对睿频加速技术的支持。
睿频加速技术将只出现在Clackdale i5处理器之中
所以我们直接可以利用是否支持睿频加速技术来区分一颗CPU是否为Clackdale i5处理器。当然除了睿频加速技术之外我们还能根据CPU是否支持超线程技术来区分其型号。
区别二:超线程技术只出现在Clackdale i3/i5产品中
和睿频加速技术的支持情况所不同的是在新的酷睿家族产品中大部分都是带有超线程技术,包括Clackdale i3和i5都是如此,不过定位最低端的Pentium系列处理器则不具备超线程的“本领”。在系统中你能看到32nm Clackdale i3和i5都具备两颗物理核心和两颗虚拟核心同时工作,而Pentium系列处理器则只有两颗物理核心的进程在工作。
2010年即将发布的处理器将拥有两颗物理核心及额外的两个虚拟核心
当然了,除了这两大较为显眼的区别之外,Pentium系列的Clackdale处理器会把三级缓存砍到3MB(其他型号Clackdale为4MB),届时CPU核心的区别会成为不同型号Clackdale处理器识别产品的重要手段。
显示核心是GMA图形芯片的延续
Intel单独为Clackdale的显卡而独立研发数年?这种情况目前来看发生的可能性不大,所以我们即将看到的Clackdale处理器将沿用之前已经得到过验证的显示系统架构作为核心架构,这就是依然延续的Graphics Media Accelerator架构产品,如果这个名字让你感到陌生的话,那么“GMA”系列的鼎鼎大名相信没有用户会不知道的。
Clackdale处理器内部集成的这颗显示核心的真实名称是GMA HD(在Windows 7操作系统下由程序自动识别为Graphics Media Accelerator HD图形芯片),即为高清图形处理单元,正如我们之前所说的那样——GMA HD图形核心采用了45nm制程工艺,提供了对DirectX 10接口的支持,同时提供了HD Clear Video高清解码功能的支持。
相比前辈GMA X4500HD(G45 Chipset)来说,新的GMA HD图形核心能够支持更多的功能:硬件解码常规格式的高清视频、并支持Dual Stream双视频流硬件解码——这将让Clackdale具备同时解码两部高清电影片段的能力,相比此前这是质的提升,而最令用户满意的是Intel终于开始改革其万年不变的Display驱动调节面板了,网络上流出的新版控制面板终于具备了酷炫感觉的外观,可操控性方面和操作界面的视觉体验方面都是历来Intel Display驱动控制面板中最佳的。当然遗憾还是有的,比如新的GMA HD显示核心依然不支持全屏抗锯齿功能……
载体——H55/H57 PCH芯片
首先确认一点,同时兼备Core运算核心和GMA HD图形核心的Clackdale处理器将沿用LGA 1156的CPU接口标准,但并不意味着此前采用LGA 1156接口设计的P55主板芯片组能够完美支持Clackdale处理器,因为P55相比即将发布的H55和H57而言还是缺少了对图形核心的支持界面的。
H55/H57芯片组架构示意
上图所展示的即为H55和H57芯片组的架构示意,我们注意到其和P55芯片组同样在PCH和CPU之间采用了DMI总线的链接模式,而CPU也同样是内置了CPI-E总线控制器和内存控制器的,但同时H55和H57芯片组在PCH芯片和CPU之间又多出了一条线——Intel Flexible Display Interface,也即Intel FDI总线,这一线路的作用是传输视频输出信号、即从CPU内部的GMA HD图形核心中将输出信号传输到PCH再由PCH将信号直接传输至显示设备,而正是这一传输界面的有和无构成了H55/H57和P55芯片组之间的差别。
P55和H55之间工作模式的对比
上面的这张工作模式对比可以很清楚地看清P55(左)和H55(右)之间的区别。P55除了不支持Intel Flexible Display Interface之外其他的特质和H55之间倒是相当近似。事实上P55是Intel第一款采用PCH单芯片设计的主板芯片组,而H55则是第二款。无论是P55还是H55/H57其实都代表了Intel未来主板设计架构的真正趋势——只提供基本南桥的功能就已足够。
Intel目前的产品规划中已经基本将第三方芯片厂商抛在了一边——几乎没有任何芯片厂商能够提供更好的“类PCH”解决方案来让玩家买单,Intel用产品架构革新的方式彻底垄断了自家主板芯片组的供给……这等于是断了所有第三方芯片公司的一切念想。
对手很强统一整合平台难度不小
2006年7月末,AMD正式收购ATI,这让AMD成为世界上唯一一家能够同时提供桌面级CPU、芯片组和独立显卡芯片的大型芯片级公司,这一得天独厚的优势自然不能放过——AMD在2008年初宣布“Spider”平台计划,也就是我们所说的蜘蛛平台或“3A”平台。所谓的蜘蛛平台实际是指采用了最新的AMD处理器、AMD芯片组以及AMD的显卡所构架的一套PC,这是一套平台化的组件概念。
AMD的3A平台策略非常成功,以至于用户在装机的时候还会念念不忘3A平台的概念,AMD也凭借3A的概念而在08和09年中笑傲整合平台市场,而现在、Intel Clackdale产品发布在即,3A平台也终于遇到了生命中必然的宿敌。
Intel的Clackdale产品会遇到AMD的强势狙击
似乎Clackdale的诞生就是为了挑战AMD的3A平台,Intel在这里也提出了一种全新的概念——3I平台,即使用了Intel的CPU、Intel的主板以及Intel显卡这三大平台构件的个人电脑。Intel终于开始准备收复整合领域的失地了,但结果会如何却并不好说,因为AMD也并非省油的灯。
2010年的1月将是Intel发布新酷睿产品的日子,而2010年的五月则是AMD发布890GX和SB800南桥芯片的时间,假设Intel的Clackdale产品能够过得了AMD已经发布的7系整合产品这一关的话,那么AMD在五月将发布的890GX就将成为Clackdale最好的对手(性能和价格的全方位胜利并不容易),至少我们知道3I和3A的决战是绝对无法避免的,而无论谁获得最终的胜利,都将左右整个IT行业的发展进程,我们拭目以待……
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