原创【转】2010Intel白皮书：解析移动平台新酷睿家族

 2010-1-30 11:22  1475 2 2 分类: 消费电子

　新年伊始，科技巨人Intel又向前迈出了一大步。而这一次，伴随Tick-Tock的钟摆声，Intel为我们带来了全新的酷睿核心平台产品。

自09年2月Intel首次展示基于32nm制程工艺的处理器之后（桌面平台代号Clarkdale/移动平台代号Arrandale），我们终于在一年之后的今天迎来了采用32nm工艺制造的Intel新酷睿处理器。新核心不但沿用了优秀的Nehalem架构，同时还首次尝试在处理器中整合了图形芯片，为平台带来了更加出色的多媒体应用性能。

更小的工艺、更高效的架构、更完善的技术，Intel的新酷睿处理器拥有完全超越前代的性能表现和不可思议的智能调节能力，加上搭配的芯片组以及无线模块，不容忽视的力量使其被为“新酷睿家族”。

作为未来电脑发展的主要方向，移动平台产品从新酷睿家族中获得的提升最为多样化。而此篇文章将结合Intel新酷睿家族的核心技术，为我们呈现出全新移动平台产品的发展趋势。

　　与09年底发布的45nm四核酷睿i7移动处理器不同，即将问世的新酷睿处理器产品将全部启用32nm核心工艺，同时选择更贴近普通应用的双核规格。这样做的最大好处就是将新酷睿处理器产品带到了普通消费者身边，因此我们很快就会在市场中看到这些笔记本新品。

那新发布的酷睿家族又将包括哪些移动平台成员呢？下面就让我们来认识一下。

　　一、处理器篇

即将到来的移动平台核心将包括5款新酷睿i7处理器——i7-620M、i7-640LM、i7-620LM、i7-640UM、i7-620UM；4款新酷睿i5处理器——i5-540M、i5-520M、i5-520UM、i5-430M；2款新酷睿i3处理器——i3-350M、i3-330M.它们均采用了双核规格，启用32nm制程工艺制造，真正将Nehalem架构带到了主流产品当中。

　　可以看到，即09年末的45nm四核酷睿i7处理器之后，Intel本次推出了双核版酷睿i7处理器，同时推出的还有双核酷睿i5和i3处理器。虽然这三种新酷睿处理器依然针对高中低不同的笔记本阶层，但较以往的主流核心都有了很大改进，主要体现在如下几个方面：

1、32nm制程工艺

核心工艺的进化是对“摩尔定律”最好的证明，同时也是处理器更新换代的明显标志。最新的32nm制程工艺将采用第二代高K金属栅极晶体管制造，并采用了193nm沉浸式光刻技术（核心金属层）以及193nm和248nm干式光刻技术，这令晶体管栅极间距缩小到了112.5nm的程度（45nm制程为160nm）。第二代高K技术让32nm处理器在核心体积上比45nm缩减了30%，更小的尺寸也让双芯片设计成为可能。

也正因如此，新酷睿处理器能够同时拥有CPU和GPU两颗核心，整体功耗比以往的双芯片大幅降低。而32nm技术在减小芯片体积的同时也带来了极低的能量损耗，这使得新酷睿处理器的功耗和发热有明显的改善，也让笔记本产品的小尺寸设计和长时间续航更进一步。

　　2、Intel睿频加速技术

　　Intel睿频加速技术（TurboBoost）是新酷睿处理器性能提升的主导因素之一，其原理是通过动态调整处理器运行频率和电压来达到提升性能或节能的目的。虽然这一技术源于早先的SpeedStep，但以往的处理器只支持频率向下调整，而新酷睿的TurboBoost则支持处理器自动超频。同时还可根据任务线程数量来合理调配核心负载，从而更智能的加快工作效率。

3、Intel超线程技术

　　如何让工作效率变得更高？估计不少朋友会脱口而出——更合理的利用时间。Intel的超线程技术便是如此，它利用了系统闲置的资源，允许一个核心同时运行两个线程，从而让双核心处理器能够同时处理四个任务，从而大大提升同等时间内的任务完成量。

+二、芯片组篇

与新酷睿家族处理器同期发布的还有新的Intel 5系列芯片组。得益于Nehalem架构，Intel 5系芯片组将原来的3芯片解决方案进化为现在的双芯片解决方案，大大缩减了平台的整体尺寸和功耗，同时提升了数据传导速率。

　　首发的Intel 5系芯片组包括了4款产品——QM57、QS57、HM57、HM55.新的芯片组包含以下两大特性：

　　1、化繁为简的Nehalem架构

　　由于新一代移动平台处理器的Arrandale核心集成了原来芯片组中北桥的部分功能——GPU、DDR3内存控制器、PCI-E控制器，因此原本的处理器+北桥+南桥的三芯片结构变为了现在的处理器+芯片组的双芯片结构，因此能够获得高速缓存与集成内存控制器的传导能力，从而提升平台性能。

　　2、集成的45nm高清显卡

　　此次发布的酷睿i5/i3移动处理器整合了Intel高清显卡——由GMA X4500MHD改进而来，在3D性能与高清解码能力方面都有改进。3D部分架构改进主要是将同意共享架构由第二代升级到第三代，执行单元的数量也增加了20%，定点处理能力也有所提高，另外，在OpenGL支持方面也提升到了2.1版本，支持更大的显存。因此单一的新酷睿处理器即可实现高清视频的流畅播放。

　　3、更智能的功率控制

　　对于移动平台来说，对功率的控制将直接影响到平台的性能表现、使用体验以及续航能力。Intel新酷睿平台拥有的智能功耗共享技术，可通过动态调节CPU与GPU之间的性能发挥，来满足针对高性能应用和高图形应用的不同需求，从而获得优化的功耗控制。

三、无线产品篇

移动平台与桌面平台最大的不同，就在于它拥有独立的无线传输模块，而这也属于Intel新酷睿家族的一部分。伴随着Arrandale核心处理器、Intel 5系芯片组一同来到我们面前的是Intel迅驰（Centrino）6系无线模块。

　　新的迅驰6系无线模块在传输能力、覆盖能力以及覆盖率等方面，比现有的5系产品有了很大提升。同时在产品布局上也针对入门级移动平台推出了Intel迅驰1000系列产品。

解读过Intel新酷睿家族的移动平台主要部件后，想必各位已经对新平台的特性有所了解。总结起来，新酷睿家族具备了智能的性能、功耗调节能力，并注重精简平台尺寸，在对核心进行整合的同时还加入了更多的应用。而这些奠定了Intel新酷睿平台笔记本产品的未来发展趋势：更高效、更智能、更轻薄、更多应用。

1、智能化性能

32nm制程工艺、Nehalem架构、DDR3内存将会带来更加强大的性能，满足苛刻的使用需求。睿频加速技术和超线程技术将针对不同的应用带来智能调节的性能表现，并有效节省能耗，保证充足的移动续航时间。

2、优化的高清媒体和图形

整合后的处理器同时具备了高清图形处理能力，将带来卓越的蓝光高清播放体验，让用户享受到更丰富的多媒体应用。

3、节能、精巧的电脑

新工艺、精简后的架构再加上智能的动态调节也让平台更加节能，无需过多的散热空间即可满足产品的稳定运行，这位创造更加精巧的个人笔记本提供了先决条件，从目前主流的14英寸、13英寸向下发展，甚至11.6英寸产品也能带来全功能的应用。而未来产品的体积和重要也会缩减，预计平均厚度将缩减到0.8~1.1英寸，而且比传统笔记本还要轻1~2磅。

4、更好地访问个人内容

在新酷睿家族中依然沿用了Intel的存储和安全特性来增强保护，让使用者可以更好地访问个人照片、视频和音乐文件。