原创【转】32位动力总成MCU未来5年将迎来黄金发展期

 2010-11-1 12:48  1473 3 3 分类: MCU/ 嵌入式

“随着各国对汽车排放标准的逐步升级以及以摩托车，小型发电机领域为主的新兴市场刺激，未来5~6年，由变速箱，发动机和传动系统组成的动力总成系统用MCU将超越信息娱乐系统，成为汽车电子领域另一个掘金点。而这其中，32位MCU将超过16位，8位成为主要发展领域，”在近日的意法半导体（ST）2010年汽车电子技术研讨会上，公司大中华与南亚区汽车电子部资深总监刘建宏在接受与非网记者采访时说道。

意法半导体大中华与南亚区汽车电子部资深总监刘建宏

而在数天前，飞思卡尔的基于Power Architecture? 技术构建32位双触发内核MCU--MPC564xA媒体简布会上，公司汽车电子部市场经理杨斌也表达了相同的观点，他说，“随着人们节能环保观念的转变以及汽车电子厂商新型需求的出现，如更低油耗的传动系统，可以向更高性能平台扩展的可移植性等，32位动力总成MCU市场面临着新的挑战和机遇。”

一直专注在16位车载MCU领域的英飞凌显然也认同这一观点，公司在9月中旬亦推出了一款汽车动力总成和底盘应用的全新的基于包含一个主处理器和一个协处理器（外设控制处理器）的TriCore处理器架构的32位微控制器--AUDO MAX系列。

据Strategy Analytics近期公布的一组数据显示，未来6年，与汽车动力相关的MCU市场将会从现在的120亿美元左右发展到240亿美元，市场总值翻了一番。这其中传统的汽油/柴油汽车MCU将会从2009年66%的市场份额下降至49%，取而代之的则是混合动力/电动车，传动器以及发动机市场份额的增加。

Strategy Analytics 2010年第二季度公布的汽车电子动力系统分类市场变化趋势图

3家汽车电子巨头（车载专用ASIC驱动芯片一直是意法半导体的优势领域，从2005年起，意法半导体就一直稳据这个领域的头筹）在很短的时间内接二连三的公布了自己的32位动力总成MCU计划，足已让人预想到未来汽车动力总成MCU市场的热潮。不过，就目前这几家厂商已经展现出来的特点归纳起来主要有以下几点，工程师们可以根据各自的需求不同选择不同家的解决方案。

飞思卡尔的双触发内核

在飞思卡尔的MPC564xA媒体简布会上，双触发内核是MPC564xA系列产品的关键词之一。

飞思卡尔汽车电子部市场经理杨斌

飞思卡尔汽车电子部市场经理杨斌介绍说所谓的双触发内核不同于常见的单触发内核以及传统的双核技术，他是在一个单芯片内通过32通道增强型时间处理单元（TPU）帮助制动器实现基于时间和事件的高精度控制，如引擎喷油器或传输调压器，并且使用新的反应模块增加电流控制致动器的灵活性，进而提升高级TPU的性能，在承受引擎悬置控制器和流体传输控制应用高达150°C的温度的同时还能在每个周期运行更多指令。相比单触发内核提高了性能并且将需要增加的功率电平降到了最低，相比传统双核，系统任务的分配，安全性得到了保证同时也降低了程序开发的难易度。

飞思卡尔 32位动力总成MCU MPC564xA系列介绍

杨斌介绍说MPC564xA 32位MCU包括在飞思卡尔的产品持久计划中，确保供货时间至少为15年，第一个系列产品成员有望在2010年供货。

英飞凌的主从处理器--TriCore构架

由于采用的是一个主处理器加一个外设处理器的TriCore架构，英飞凌的AUDO MAX 系列32位微控制器在产品性能与实时功能方面做了很大改善。英飞凌汽车部副总裁兼微控制器业务总经理Peter Schaefer说，AUDO MAX 系列能够达到的性能和实时功能指标目前没有哪家动力总成和底盘应用微控制器能够与之媲美。据介绍，AUDO MAX 系列的其中两款器件--TC1793和TC1798 的时钟频率高达300MHz，比时钟频率为180MHz的上一代产品快66%（注：飞思卡尔的MPC564xA系列运行频率为150 MHz）。

此外，由于高频，英飞凌在产品安全方面也做了强调----AUDO MAX中的两个产品系列都采用了独有的创新型PRO-SIL（安全完整性水平）功能。PRO-SIL支持汽车系统供应商和汽车制造商采用相关安全特性并设计出符合国际IEC61508 或ISO26262标准的系统。例如，PRO-SIL允许实现内存保护特性。此外，PRO-SIL还允许实现误码校正和完整性校验功能，确保计算的完整性。

英飞凌的AUDO MAX 系列32位微控制器

意法半导体55纳米eFlash制造工艺

由于与飞思卡尔采用的都是工业标准的Power PC构架，意法半导体的32位MCU产品的优势除了体现在Power PC高速稳定的运行性能之外，还体现在外设接口以及封装技术上面，如意法半导体领先的Power MOSFET和IGBT技术。而在工艺方面，早在今年2月底，意法半导体就曾经宣布将在新一代车用微控制器芯片中采用55纳米嵌入式闪存（eFlash)制造工艺。意法半导体也是首家宣布将推出55nm工艺的动力总成MCU企业。

此外，专项的客户服务也是ST的特点之一。刘建宏说，中国目前已经是世界上第一大的汽车生产和消费大国，是意法半导体下一步重点挖掘的市场之一。他说，目前意法半导体排名前10的汽车生产合作伙伴当中，中国本土的企业只有2家。“实际上中国本土有很多不错的汽车生产厂商，如长城，奇瑞，吉利等，我们希望通过意法半导体的努力扩展，使这种2:8的局面能够更快得到改变。”据介绍，目前意法半导体在深圳，上海已经建立了100多人的汽车电子工厂及研发中心，专门用来支持汽车电子事业在中国的发展。

而在今天的2010年ST汽车电子技术研讨会上，关于汽车动力总成部分，意法半导体分享了很多32位MCU SPC563M Monaco平台以及SPC564A Andorra平台的应用实例。