原创 线宽与电流、焊盘直径与电流之间的关系参考数据

1、PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

(1) 参考资料1

I=K*T^(0.44)*A^(0.75)

<?xml:namespace prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml" />

式中：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为mil(不是毫米，注意)；I为容许的最大电流，单位为安培。一般 10mil    <?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />1A，250mil   8.3A。

(2) 参考资料2

也可以使用经验公式计算:0.15*线宽(W，单位为mil)=A

以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值

导线阻抗:0.0005*L/W(线长/线宽)

电流承载值与线路上元器件数量、焊盘以及过孔都直接关系

2、典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系表