1) 涂覆材料:应不含有毒物质,建议采用聚丙烯树脂(Acrylic Resin)材料防护,如:LOCTITE 3900、PL4122等,其它材料需提供第三方的对比试验报告。
2) 相容性:涂覆料应与印制板及其元器件相容,不得使印制电路组件出现材料变质或元器件损坏;
3) 外观: 涂层应光滑,均匀,透明,应无气泡,针孔,白斑,起泡,起皱,龟裂和脱皮,不得使被涂部份变色和遮蔽或涂掉元器件上的标志或色码,腐蚀任何被涂金属;
4) 涂层厚度应符合IPC-B-25A或MIL-I-46058C标准要求:25um≤聚丙烯树脂涂层厚度≤75um;
5) 固化后的膜应能抗霉菌生长,抗霉等级应为"0"级
6) 在膜上加100V直流电压,1 分钟后,膜的绝缘电阻应满足:平均绝缘电阻应≥500MΩ
7) 耐压:当在膜上加500V直流电压,时间60秒,泄漏电流≤10μA并且涂层不得出现飞弧、打火或击穿
8) 交变潮湿试验:10个周期,每个周期24小时,温度65℃,湿度90-95,试验过程加50V直流极化电压,试验后恢复24小时,检查外观、绝缘电阻、耐压,应符合3)、6)、7)项目要求
9) 潮湿老化(焊料掩膜和涂复物的水解稳定性):温度85±1℃、相对湿度95±4下放置7天后,膜层应无发粘、软化、粉化、起泡、龟裂、丧失附着力或液化之类变质现象,同时元器件的标志和色码的清析度、分辩率应满足要求。
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