原创 Pcb抄板中电震对气泡的改善

1.pcb抄板中电震对孔内气泡的改善。

 　 在PCB 板电镀过程中，经常会发生异物堵孔的现象。PCB板的孔径越小，发生这种现象的几率就越大。由于异物堵在pcb板孔内造成溶液无法正常流动和交换，电镀完毕后会造成pcb板孔内无金属.孔内无金属一般有如下几个特征：

（1）、无金属的部位一般分布在孔中心。

（2）、孔壁两侧呈对称分布。

（3）、孔壁铜厚从孔口至孔中逐渐变薄。

基于上述特征，一般认为造成此类孔内无金属现象的原因可归结为气泡堵孔。在PCB抄板电镀过程中，孔内气泡产生一则由电镀缸鼓气形成的微小气泡进入孔内，造成镀铜不上；二则在前处理清洗不彻底，造成PCB 板孔壁在后续铜缸电镀溶液不浸润，形成“真空带”，导致pcb抄板中电镀不上铜。

 　 虽然电镀缸有摇摆等机械作用，但是一旦气泡进孔，受表面张力的影响，就很难驱除。对于孔径较小（≤0.35mm）板件的加工， 尤其是大于6：1 以上板厚，这是个很大的隐患。为了改善这一现象，在电镀线飞巴上安装电震来驱赶气泡，实践证明效果很好。

2.电震对板面气泡的改善

 　 在PCB抄板电镀过程中，除了有气泡粘附在pcb孔内造成孔中心无金属外，也会有粘附在pcb板面上造成板面凹坑的现象，对图电工艺来说，由于干膜与电镀基材铜形成的界面高度差异，槽液中鼓气带来的微小气泡更能覆着在干膜边缘，造成相应铜区镀铜不上更能这种现象尤其明显。实践证明，电震的使用对抄板板面凹坑的改善也有很明显的作用。