原创 Pcb设计中零件封装技术

　　Pcb设计中零件的封装技术主要有两种，分别是插入式封装技术（Through Hole Technology）和表面黏贴式封装技术。

1.插入式封装技术（Through Hole Technology）

　　将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。

　　2.表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）

　　使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。

　　表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。

　　SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。

　　因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

　　在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是封装设计的主要流程：

　　A．系统规格

　　首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。

　　B．系统功能区块图

　　接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。

　　将系统分割几个PCB

　　将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

　　C．决定使用封装方法和各PCB的大小

　　当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。

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