原创 DDR3概述之一

DDR3 SDRAM目前是颗粒厂家主推产品，有新的产品才能增长点么，商人以利润最大化为最终目的么！DDR3支持X4/X8/X16，其中X16主要是高端产品（例如网络路由），PC主要使用X4/X8。

DDR3颗粒厂家，三星、现代供货量大，但是售后支持不好，Micron一般供货比前两者慢，但是中国大陆FAE支持比较到位，仿真模型比较完善（三星、现代目前Verilog模型均有不同程度的问题，代码不开放，没法帮他们Debug）；

按照JESD-3E，DDR3最高支持2133Mbps，目前最高数据速率为1866Mbps；最高支持但颗粒8Gb，目前能拿到2Gb，估计后面4Gb会成为主流；

与DDR/DDR2一样，DDR3支持多体访问，对同一个Bank的连续访问，延迟最大；

控制器设计的难度在于必须支持所有时序参数（20个左右），不同应用，控制器设计思路不同，例如数据缓存使用DDR3，强调高带宽利用率，所以尽量支持Burst访问，多体均匀访问；对于CPU访问存储器来说，减少访问延迟最重要；

DDR3应用的另一个瓶颈是，PHY的设计很困难，最高16bit数据线，在2133Mbps的数据速率下，有效窗口只有465ps，除去DDR3颗粒本身开销，留给PCB、芯片封装的margin很小，窗口对于外界影响更加敏感，SI仿真准确性更加重要。目前主要做法是，PHY支持每跟DQ/DQS线延迟可配，以补偿到一个最好的采样窗口。

JESD-3E定义了MPR、Write Leveling、ODT calibration，提供校准信号相位的手段。