原创 WIFI6模块选型参考

2021-12-2 15:30 700 7 3 分类: 智能硬件 文集: WiFi模块
    一直想写点关于WIFI6模块的观点,面对这大面积长时间的缺货行情,始终觉得思绪比较紊乱,不知道如何写起?疫情来疫情去来回拉锯也有近两年了,所以对于后疫情时代的缺货常态化,已经麻痹适应了,又恰逢年终岁末,还是精下心来巧点自己观点分享,希望对业界朋友对于WIFI6有一个初步认识,同时对于应用选型,会有一个准确的认识!
    WIFI的更新迭代发展历史,就不在赘述,主要从WIFI6的选型应用来探讨!其中主要也就是源头AP路由器类(提供WIFI6无线热点信号)和终端网卡类(使用WIFI6无线热点信号)!

    一、作为WIFI6源头AP路由器,主要还是品牌为主,目前使用模块化集成的比较少。主要品牌型号有:普联AX5400/AX6000、网件RBK753、华为WS7200/WS7206、荣耀AX3000、小米AX3200M/AX6X、华三NX54、中兴ZXNH E3630、华硕TUF Gaming AX5400、锐捷RG-EW3200GX、腾达AX12、磊科N6 Pro、水星X54G、领势MX8400、爱快Q1800等,华为和中兴都是用自己的芯片方案!作为AP类的产品,多数是采用芯片进行开发设计,有带系统,主要区分就是存储配置、有线LAN的数量、WAN/LAN的速率以及WIFI6部分的信道丰富选择和配置!

    二、作为WIFI6终端网卡,是所属产品的一个功能,或者说WIFI功能,需要基于硬件平台的连接接口、封装、模块本身方案。主要接口有USB(一般是要USB3.0才能满足速率要求)、PCIe、SDIO;封装还是多数会考虑基于WIFI5系列模块做硬件兼容,方便产品升级;主流芯片品牌依旧是Qualcomm、Broadcom/Cypress、Microchip、Marvell、On、Realtek、MTK、国内品牌(华为、中兴、移远、上海博通、乐鑫、郎力半导体、南方硅谷、爱科微),下面以具体的芯片方案来探讨,已经有模块化的有如下主流规格:
    1:从通信接口来看
    1)USB接口:RTL8852AU-CG、MT7921AUN、AIC8800D等
    2)SDIO接口:RTL8852BS、AIC8800M等
    3)PCIe接口:QCA6391、QCA206X、RTL8852AE-VR-CG(UART @BT);AX200(USB @BT) 等

    2:从封装尺寸来看,
    1)M.2 2230是一个针对PCIe接口标准插件封装
    2)22*20/LGA96是一个针对PCIe接口标准贴片封装
    3)15*13/LGA50是一个针对SDIO/PCIe接口标准贴片封装
    4)13*12/LGA14是一个针对USB接口标准贴片封装
    5)27*18/LGA32是一个针对USB接口标准贴片封装
    封装尺寸多数是会基于现有模块做封装兼容,方便用户设计,应用端直接调试软件就可以升级到WIFI6的范围!每一款模块有对应的硬件规格书和相关平台下对应Kernel版本驱动!在对应的硬件平台中做编译加载,成功后就升级成了WIFI6的应用!
    对于WIFI6的应用,前期应该是有高带宽需求领域,特别是5G相关行业;对于一些仅仅需要触网的智能领域,只需要有WIFI功能,未必需要用那么高的带宽来浪费,而且目前的案子功耗相对来说还是比较高;同时需要前端的WIFI6路由器进入千家万户了,让人民体会到WIFI6带来的高带宽顺畅感受,或许才会全面开花!
    所以对于WIFI6的爆发,大家还是多一点耐心等待!以上观点由纳拓科技于2021年12月初分享!请勿随意复制粘贴转用!

作者: 纳拓科技, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-1577772.html

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