开发新的PCM材料[1]并优化器件设计的能力在很大程度上取决于制造商对几个参数进行特征分析的能力:
图2. 红色的为RI曲线
图3. 产生RI曲线的脉冲序列。较高的红色脉冲是RESET脉冲。较矮的红色脉冲是SET脉冲。较矮的长方形脉冲是电阻(R)测量。
图4. I-V电流电压扫描的例子 [3]
· I-V(电流-电压)曲线[5]——这里,对之前处于RESET状态到其高电阻状态的DUT施加的电压从低到高进行扫描(如图4所示)。在存在负载电阻的情况下,从高电阻态到低电阻态进行的这种动态转换将产生一条RI特征曲线,其中带有回折(snapback),即负电阻区域。回折本身并不是PCM或者PCM测试的特征,而是R负载技术的副作用,人们很久以前就采用这种技术来获取RI和I-V曲线。
[1] PCM材料:http://www.keithley.com.cn/news/prod100223
[2] RI曲线:http://docs.google.com/viewer?a=v&q=cache:qSD0dFtA9lgJ:www.keithley.com.cn/data%3Fasset%3D6085+RI&hl=zh-CN&pid=bl&srcid=ADGEESjGcywMn3f-QO9zSr4zh6M4lklnCF4_05rq6o-LsmFrIFfzJcQAvIMwJ_mOOTu8BM40-u2uVXRTxaGdd0pa9u6m6YC2d_svl_k3kMxEzSRGCHu4_oD3j1I3qbvsuE6A-jE-mFfB&sig=AHIEtbTJ8nm4RfCLtw7WE61HQJxQjCOcsA
[3] 脉冲序列:http://www.keithley.com.cn/products/semiconductor/reliabilitytestsolutions/s500smu/?mn=2430-C
[4] 脉冲测试:http://www.keithley.com.cn/emarketing/resourceguides/dcpulse
[5] I-V测试:http://www.keithley.com.cn/products/localizedproducts/semiconductor/4200piva
开发新的PCM材料[1]并优化器件设计的能力在很大程度上取决于制造商对几个参数进行特征分析的能力:
图2. 红色的为RI曲线
图3. 产生RI曲线的脉冲序列。较高的红色脉冲是RESET脉冲。较矮的红色脉冲是SET脉冲。较矮的长方形脉冲是电阻(R)测量。
图4. I-V电流电压扫描的例子 [3]
· I-V(电流-电压)曲线[5]——这里,对之前处于RESET状态到其高电阻状态的DUT施加的电压从低到高进行扫描(如图4所示)。在存在负载电阻的情况下,从高电阻态到低电阻态进行的这种动态转换将产生一条RI特征曲线,其中带有回折(snapback),即负电阻区域。回折本身并不是PCM或者PCM测试的特征,而是R负载技术的副作用,人们很久以前就采用这种技术来获取RI和I-V曲线。
[1] PCM材料:http://www.keithley.com.cn/news/prod100223
[2] RI曲线:http://docs.google.com/viewer?a=v&q=cache:qSD0dFtA9lgJ:www.keithley.com.cn/data%3Fasset%3D6085+RI&hl=zh-CN&pid=bl&srcid=ADGEESjGcywMn3f-QO9zSr4zh6M4lklnCF4_05rq6o-LsmFrIFfzJcQAvIMwJ_mOOTu8BM40-u2uVXRTxaGdd0pa9u6m6YC2d_svl_k3kMxEzSRGCHu4_oD3j1I3qbvsuE6A-jE-mFfB&sig=AHIEtbTJ8nm4RfCLtw7WE61HQJxQjCOcsA
[3] 脉冲序列:http://www.keithley.com.cn/products/semiconductor/reliabilitytestsolutions/s500smu/?mn=2430-C
[4] 脉冲测试:http://www.keithley.com.cn/emarketing/resourceguides/dcpulse
[5] I-V测试:http://www.keithley.com.cn/products/localizedproducts/semiconductor/4200piva
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