原创 Dual Cool 88带您走出石器时代

Mike Speed    LV/MV FET产品营销总监

最近30年（不完全是历史上的石器时代，而是相对于1980年至今的电子工业的进步），工程师一直使用D2PAK和TO-220封装（10mm X 15mm）将分立半导体器件安装在PCB上，现在，Fairchild Dual Cool™ 88封装为工程师提供了同类替代产品。D2-PAK、TO-263和TO-220封装的加长引脚适用于高散热效率情况，成为了最高效/最经济的方式来实施需要高散热效率的分立式MOSFET。然而，对较高的功率密度的需求使得经过检验而可靠的D2PAK/TO-220封装无法满足注重散热性能的应用，而对更小体积的需求进一步降低了其吸引力。

Fairchild Dual Cool技术不需要来自封装成型的加长引脚，即可耗散来自底部焊盘和封装顶部裸露铜的热量。这意味着可在较宽的区域内实现较高的散热效率，从而方便制造商在使用较高功率密度的MOSFET时，提高DC电机等应用的效率，同时降低成本。

Dual Cool封装的结构还使其比D2-PAK和类似的表面贴装封装更小、更轻。由于在任意给定的设计中能散发的热量有限，因此提高热效率可能对最终产品的成本和尺寸造成很大影响。实际上，Dual Cool 88封装可轻易容纳D2PAK封装内的裸片，尽管面积小53%且厚度薄78%。

与传统的源极引线键合相比，Dual Cool的源极铜条带技术可降低电感开关尖峰并提供 较高的脉冲电流能力。这是因为源极铜条实现了从芯片顶部到外部引脚的连接，而其焊接至的铜散热片将在封装外部形成高效率的热传导路径。您可以在介绍Dual Cool 33和Dual Cool 56封装的Dual Cool技术视频中了解更多信息。

可通过在封装顶部安装散热片进一步提高Dual Cool的散热能力，而此方法不适用于D2PAK或TO-220，因为其较厚的塑封混合材料会限制来自顶部的热量。同样，与在之前的博客中介绍的Power 88内容类似，Dual Cool 88还具有最高湿度敏感度MSL1。

新型Dual Cool 88系列包括介于30V和150V之间的N沟道MOSFET，使其非常适合要求小尺寸和高功率密度的飞行器等产品。其他应用包括适用于太阳能、热插拔或电动工具和其他有刷或无刷DC电机应用的AC-DC和DC-DC电源。

让D2PAK和TO-220封装成为过去，利用Fairchild Dual Cool 88封装技术的优势，让您的设计进入21 世纪。请访问fairchildsemi.com.cn/dualcool开始了解关于Dual Cool技术的更多信息。其中包含应用指南链接、数据表以及您将需要的所有信息。