原创 聚合物ESD解析

聚合物ESD简称为PESD。作用是抗静电，不能防浪涌，钳位电压比半导体ESD 高。

PESD封装有多种。如：双面焊接工艺，单面焊接工艺，DFN多脚工艺

PESD封装材料分为：陶瓷封装PESD(也叫无机物封装)，有机物封装PESD。

优劣势比较：

封装比较：

双面焊接工艺与电阻电容类似，是侧面焊锡，不牢固。

单面焊接即是DFN焊接，是底部焊锡，牢固，美观，不容易抛料

封装材料直接决定了电性参数，比较如下：

无机物产品，反应速度要0~3S，抗静电次数少，抗电压震荡能力差

有机物产品，反应速度1NS，速度快， 抗静电次数更多

相比之下，半导体ESD好于》有机物PESD好于》无机物PESD

单面焊接工艺好于》双面焊接工艺